티엘비, 공모청약 경쟁률 1640대 1
티엘비, 공모청약 경쟁률 1640대 1
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.12.07 09:19
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

14일 코스닥 상장
백성현 티엘비 대표가 26일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다.
백성현 티엘비 대표가 지난달 26일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다.

인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비의 일반 공모청약 경쟁률이 1640.9대 1을 기록했다.

4일 티엘비는 지난 3~4일 이틀간 총 공모주식수 100만주의 20%인 20만주를 대상으로 실시한 일반 공모청약에 3억2817만2510주가 접수돼 1640.9대 1의 경쟁률을 기록했다고 밝혔다. 청약 증거금은 6조2353억원이다.

회사는 지난 2일 공모가를 희망범위 상단인 3만8000원으로 확정해 발표한 바 있다. 코스닥 시장 상장 예정일은 오는 14일이다. 대표 주간사는 DB금융투자다.

티엘비의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이다. 3분기 누적 매출은 1424억원, 영업이익은 134억이다. 

백성현 티엘비 대표는 "수요예측부터 공모청약까지 투자자가 보여준 관심과 성원에 감사한다"고 밝혔다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트