주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.30 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.30 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.11.30 16:56
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎내년 D램 시장 전망
◎TSMC, 중국 난징팹 생산능력 2만장…증설 계획 없어
◎징루이구펀, 반도체용 고순도 황산 프로젝트 1단계 완료
◎중국 100대 반도체 업체, 1-3분기 정부보조금 5500만위안씩 받았다
◎MCU 가격 급상승, 국산화 기회
◎파운드리 이어 패키징 가격도 인상
◎반도체 기업 투자 늘리는 화웨이
◎안후이 SiC 반도체 프로젝트 기공식
◎삼성 파운드리, 14나노 이상 공정 주문 예상외 증가
◎내년 8인치 파운드리 가격 최대 40% 인상
◎TSMC, 3나노미터 생산능력 연 60만장 될 것
◎SMIC “주문 증가…풀가동 근접”

<< 디스플레이 >>
◎올해 6월부터 지금까지 LCD 패널 가격 50-70% 상승…내년에도 이어져
◎중국 최대 OLED 캐리어글라스 착공…내년 9월 가동
◎차이훙, 자체 개발 8.5+세대 기판 유리 양산
◎BOE, CEC판다 난징 공장 인수 목전
◎이데미츠코산, 중국 청두공장 올해 7월부터 양산

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎테슬라 벤치마킹? S볼트 내달 '배터리데이' 행사 연다
◎무라타 선전 공장 폐쇄
◎명관신재, 중국산 파우치 필름 개발

<< IT 일반 기타 >>
◎양걸 삼성전자 부사장 "OLED는 5G폰에 가장 이상적"

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