○패키징 가격도 인상··· 내년 상반기 생산능력 부족
- 파운드리에 이어 후공정 업계도 심각한 공급부족 사태 발생.
- 9월 이후 와이어 본딩(Wire Bonding), 스터드 범핑(Stud Bumping) 주문 폭증. 플립칩(FlipChip) 및 웨이퍼 레벨 패키징도 1~2주 건너 신규 주문이 밀려들면서 출하량이 1.4~1.5배 늘었음.
- 4분기 신규 주문에 대해 가격을 20~30% 인상했으며, 내년 1분기에 5~10% 더 인상할 예정.
- ASE는 4분기 패키지·테스트 가격 인상에 이어 최근 고객사에 1분기에 가격을 5~10% 추가 인상하겠다고 통보했음. IC 기판 등 부품 가격 인상과 생산능력 부족 때문.
- ASE, 칩본드, 칩모스 등이 먼저 가격을 올리고 화타이, Lingsen Precision, greatek도 따라갈 것으로 예상하고 있음.
- 패키징 업체들은 내년 상반기 생산능력이 부족으로 가격 인상이 불가피하다는 입장.
○ASE, greatek 등 후공정업체 화웨이 제재로 타격 입었으나 주문 폭주에 내년 2분기까지 호황
- ASE, greatek 등 후공정업체 내년 2분기까지 호황 누릴 전망.
- 고가의 플립칩, 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키지 등도 공급 부족. 거의 모든 업체들이 이 상황을 불가사의하게 여길 정도라고 함.
- 후공정 업체들은 생산능력 부족, 와이어 본딩, 스터드 범핑 가격 인상으로 10월에 급행주문, 신규 주문의 가격을 10% 인상했음. 11월 이후 스터드 범핑 생산능력이 포화상태에 이르고 IC 기판 가격이 오르면서 신규 주문 가격을 20% 추가 인상했음. 급행 주문은 20~30% 인상.
- 작년은 11월 중하순부터 후공정 시장이 비수기였으나 올해는 연말, 또는 내년 2분기까지 풀가동이 이어질 전망. 1분기 가격 5~10% 전면 인상은 확실시.
○웨이퍼 출하 늘어난 3대 요인 분석
- 패키징 가격은 생산량을 기준으로 책정되기 때문에 생산능력 부족은 곧 웨이퍼 출하량이 최고 기록을 세웠다는 의미.
- 그 원인에 대한 세 가지 분석으로는 첫째, 원래 IC 설계공장 또는 IDM 공장에 있던 웨이퍼 재고가 패키징 공장으로 대량방출 됐기 때문.
- 둘째, 코로나19로 늘어난 언택트 수요 영향이 OEM에까지 미친 것.
- 셋째, 4분기 자동차용 전자장치 시장 수요가 회복됐지만 반도체 재고가 이미 바닥나 급행 주문이 밀려든 것.
- 넷째, 반도체가 많이 들어가는 5G폰이 잘 팔리고 있기 때문. 5G폰은 4G폰보다 반도체가 약 50% 더 들어간다고 함.
