코스닥 상장에 도전하는 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비가 차세대 DDR5 D램 모듈용 PCB 시장을 선점하겠다고 밝혔다.
백성현 티엘비 대표는 26일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 "2021년에 DDR5 PCB와 엔터프라이즈용 SSD PCB를 양산할 계획"이라며 "반도체 장비용 PCB 시장에도 진출하겠다"고 밝혔다.
메모리 반도체 기판이 주력인 티엘비는 고객사인 SK하이닉스 등에 납품할 DDR5 메모리 모듈 PCB 개발을 마쳤다. DDR5용 PCB는 내년부터 양산할 예정이다. SK하이닉스는 지난달 초 DDR5 D램을 처음으로 상용화했다. 빅데이터와 인공지능, 자율주행 등으로 초고속 고용량 디램 수요가 늘어 DDR5 수요도 확대될 전망이다.
백성현 대표는 "데이터 사용량과 트래픽 증가로 메모리 반도체 시장이 우호적"이라고 강조했다. DDR5 성능은 최대 데이터 처리속도 기준으로 DDR4의 두 배 수준이다. 2023년이면 DDR5 점유율이 DDR4를 앞지를 전망이다.
지난해와 올해 상반기 SK하이닉스의 메모리 모듈 PCB 시장에서 티엘비 점유율은 매출 기준 34~35%로 1위다. 경쟁사 매출과 고객사 전체 PCB 매입대금을 비교한 결과다.
SK하이닉스가 인텔의 낸드 사업 부문을 인수하는 것도 티엘비에 호재다. 전세계 메모리 반도체 시장에서 낸드 비중이 디램보다 크다. SK하이닉스의 낸드 부문 매출 확대와 DDR5 수요 확대에 따른 수혜를 티엘비가 기대할 수 있다.
티엘비는 상장 조달자금을 DDR5 PCB용 새 공장 건설에 투자할 예정이다. 새 공장에는 284억원을 사용한다. 2022년 공장을 완공하면 월 생산능력은 현재 월 2만7000제곱미터(연 32만4000제곱미터)에서 월 4만제곱미터(연 48만제곱미터)로 늘어난다. 국내 경쟁사 생산능력은 심텍이 월 5만제곱미터, 코리아써키트가 월 3만5000제곱미터 수준이다. 해외 경쟁사로는 대만 유니마이크론과 트라이포드 등이 있다. 이들 업체가 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론의 수요를 나눠갖는 구조다.
티엘비는 SSD 모듈 PCB 부문에서 엔터프라이즈용 PCB를 신제품으로 개발했다. 내년부터 양산 예정이다. 지난해와 올해 상반기 삼성전자 SSD 모듈 PCB 시장에서 티엘비 점유율은 30%로 1위다.
반도체 장비용 PCB 시장에도 진출한다. 티엘비는 반도체 전공정 PCB 'ATE(Automatic Test Equipment) 웨이퍼 보드'와 반도체 후공정 PCB 'ATE 파이널 테스트' 보드를 개발했다. 역시 내년부터 양산할 계획이다.
회사 매출 60%를 차지하는 메모리 모듈 PCB가 금값 영향을 믾이 받는다는 점은 약점이다. 메모리 모듈 PCB 원가의 15%가 금도금에 사용된다. 올해만 해도 금값이 연초 온스당 1400달러에서 최근 1800달러까지 올랐다. 내년에는 이보다 더 오를 것이란 전망도 나온다. 지난해 제품별 매출 비중은 메모리 모듈 PCB가 59.1%, SSD 모듈 PCB가 37.7%, 기타 제품이 3.2%다.
티엘비는 지난 2011년 대덕전자에서 60여명이 분사해 설립했다. 티엘비 주요 임원은 대덕전자 출신으로 구성됐다. 회사 임원 11명 중 8명이 대덕전자를 거쳤다. 백성현 대표는 2011년 티엘비 설립 후 현재까지 회사를 이끌고 있다.
본사는 경기도 안산에 있다. 직원은 287명이다. 3분기 누적 매출은 1424억원, 영업이익 134억원이다. 올해는 1800억원 매출 달성이 가능할 전망이다. 지난해 실적은 매출 1491억원, 영업이익 111억원이다. 지난해 데이터 센터 수요가 증가한 데 이어 올해는 코로나19 영향으로 비대면 수요가 늘었다. 회사 매출 비중은 지난해 기준 SK하이닉스 52.5%, 삼성전자 29.1%, 기타 18.4%다.
이번에 공모하는 주식은 모두 100만주다. 공모 희망가 범위는 3만3200∼3만8000원이다. 예정 공모금액은 332억∼380억원이다. 이달 30일과 다음달 1일 기관 투자자 수요예측을 거치고 다음달 3∼4일 일반 청약을 받는다. 다음달 14일 상장 예정이다. 대표 주간사는 DB금융투자다.
