○삼성 파운드리 14나노 이상 중국 고객사 주문 예상치 넘어
- 미국의 SMIC 봉쇄 효과가 점점 빠르게 나타나고 있음. 삼성전자, TSMC, UMC 등이 수혜 입었음. 
- 특히 삼성전자는 최근 14나노 이상 공정 주문이 밀려들어 생산능력 이용률을 계속 높이는 중.
- 삼성전자의 신규 고객사는 중국 반도체 기업이 다수를 차지. 
- 중미 무역갈등, 한일 반도체 무역갈등 이후 삼성전자가 중국 반도체 산업과 부쩍 가까워진 데다, 중국이 자체 반도체 생태계 구축을 본격화하면서 삼성전자를 미국에 대적할 ‘우리 편’에 넣은 영향.
- 중국 고객사의 삼성전자 파운드리 14나노 이상 공정 주문이 예상치를 넘어섰음. 지금 상황이 TSMC, UMC에 타격을 입힐지 여부는 좀 더 지켜봐야 할 듯. 일단 삼성전자는 이 덕분에 7나노 이하 공정의 저조한 실적을 만회할 것으로 보임.

○중국 고객사와 협력 심화하는 삼성전자 파운드리···TSMC 추월 가능성 배제 못해
- 삼성전자는 공정기술과 수주 규모가 아직 TSMC에는 미치지 못하지만 TSMC를 넘어설 것이란 자신감으로 차 있음. 공정 가속화와 대규모 수주, 3D IC 패키징 기술 X-Cube 발표까지 호재 만발. 

- 최근 5/3나노 공정 양산 일정에 맞추기 위해 이재용 부회장이 직접 ASML 본사가 있는 네덜란드로 날아가 EUV 장비 9대 납품 일정을 조율했음. 박재홍 삼성 파운드리 부사장은 내후년 3나노 공정 양산할 계획이며 이미 공급업체와 장비 공동개발에 착수했다고 밝힌 바 있음.
- 현재는 삼성전자 3나노 트랜지스터 밀도 등이 전반적으로 TSMC의 5나노 수준밖에 되지 않는다고 평가하지만, 삼성전자가 TSMC를 추격하는 기세가 심상치 않아 보임.  
- 대만 파운드리 업계는 삼성전자가 TSMC와의 선단공정 경쟁뿐만 아니라 중미 무역 갈등, 한일 반도체 분쟁 이후 중국 본토와의 협력을 심화하고 있어 파운드리도 경계해야 한다고 보고 있음.
- 지금까지는 중국 본토에서 TSMC 파운드리 인기가 높았지만 삼성전자보다 가격 경쟁력이 떨어지고 미국 제재 이후 TSMC 입장이 난처해지면서 시장이 삼성전자 파운드리 쪽으로 넘어가기 시작했음. 맨 먼저 바이두가 TSMC와의 계약을 해지하고 삼성전자로 갈아탔음. 첫 AI 칩을 삼성전자 14나노 공정과 패키징 기술로 생산.   
- 한편 삼성전자는 중국 휴대폰 업체 비보, 샤오미, 오포 등에 엑시노스 칩을 공급하고 있기도 함. 이는 삼성전자 AP 출하량 및 파운드리 이용률 상승에 기여할 뿐만 아니라 더 나아가 미디어텍, 퀄컴의 시장점유율을 빼앗으면서 결국 TSMC에도 부정적 영향.   
- 지금 보기엔 삼성전자의 선단공정은 아직 TSMC와 격차 있지만 3나노 이하로 가면 TSMC도 개발속도가 둔화할 수밖에 없어 정부지원과 막강한 그룹을 등에 입은 삼성전자가 TSMC를 추월할 가능성도 배제할 수 없다는 시각이 지배적.
- 또 삼성전자와 중국의 협력 심화에 주목해야 하는 이유는 중국 반도체 시장이 급성장하고 있기 때문. 걸림돌이 많은 TSMC에 비해 삼성전자는 앞으로 급격이 늘어날 중국 본토의 주문을 얼마든지 받을 수 있음.