주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.2.25 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.2.25 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.02.25 16:58
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

◎TSMC, 감광액 불량 사고로 6200억원 상당 웨이퍼 폐기
◎[전문번역] 장충모(張忠謀) 없는 TSMC, 내부문제 줄줄이 드러나
◎TSMC 이사회, 대형 사고에도 사상 최대 보너스 지급
◎시안시 ‘3D 프린팅 마을 프로젝트’ 계약식 개최
◎태양광 전문 GCLSI, 반도체 산업 진출
◎후난성 IT산업 연매출 37조원 돌파
◎푸젠성 진장시, 반도체 등 51개 투자 프로젝트 서명식... 4조원 이상 투입
◎지난해 중국 내 반도체 투자 프로젝트 ‘46개’
◎쉬저우시 228개 중대 산업 프로젝트 착공
◎2018년 중국 IC 설계시장, 전년비 23% 성장
◎中한왕, MEMS전용 200mm웨이퍼 생산라인 후공정 생산시작
◎전문번역 : [반도체 새로운 인물] 리싱런 석창통신 대표이사

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