○TSMC, EUV 장비 30대 이상 보유···올해만 15~16대 주문
- 이재용 부회장이 EUV 장비의 인도 일정을 앞당기기 위래 직접 ASML을 찾아간 삼성전자와 달리, TSMC는 2020~2021년 수요에 맞춘 ASML 장비 도입을 일찌감치 확보해 놓았다고 반도체 장비업체 관계자가 밝혔음.
- TSMC는 2020년 5나노 생산능력 확장을 목표로 ASML 장비 15~16대를 주문했으며, 2021년에는 최소 13대에서 16~17대를 확보해 5나노 생상능력 확장 및 3나노 진출에 대응한다고 함.
- 올해 말 기준 TSMC의 EUV 장비 누적 구매량은 30여대로 추정됨. 난커 공장의 5/3나노 공정만 해도 삼성전자, 인텔보다 많은 20대이며, 내년 말에는 총 수량이 50대를 넘어설 예정. 삼성전자는 내년 말 30대 정도를 확보할 것으로 보임.
- EUV 장비 가격은 대 당 1억유로 정도로 상당히 고가임.
- TSMC의 누적 구매금액은 순수 장비값만 1500억대만달러(약 5조 8000억원).
○TSMC 이미 2나노 생산시작···애플이 벌써 계약했다는 소문도
- ASML에게 TSMC는 EUV 장비 시장의 50% 이상을 차지하는 최대고객사이며 무조건 최우선 서비스 제공해야 할 존재임.
- 반면 삼성전자, 인텔, SK하이닉스, 마이크론은 아직 초기계획 및 장비 도입 단계에 놓여 있음.
- 7나노 이하 공정 설비투자와 기술 문턱이 높아지면서 전 세계 파운드리 경쟁이 삼성전자와 TSMC 간 경쟁으로 좁혀졌지만, 최근 주도권이 TSMC 쪽으로 넘어간 듯 보임.
- TSMC는 계획대로 올 2분기에 5나노를 도입했을 뿐만 아니라 2021년 5나노 강화버전 출시, 5나노 시리즈에 속하는 4나노를 2021년 4분기 시생산, 2022년 양산한다는 향후 계획까지 발표했음.
- 2나노 다케시마 연구센터, 생산기지는 이미 조기 가동을 시작했음. 이미 애플과 신규 계약을 따냈고 1나노도 계획 중이란 소문이 돌고 있음.
○삼성전자 수율 문제 나오는 동안 TSMC 계획 차질 없이 진행
- TSMC는 패키징 사업도 확장을 거듭하고 있음.
- 이미 3D IC의 최신 패키징 기술을 발표하고 SoIC, InFO, CoWoS 등의 첨단 패키징 기술을 통합해 ‘3DFabric’이라고 명명하고 다케시마 공장과 난커공장의 양산 시기를 확정했음.
- 특히 7나노 이하 공정 실행 난이도가 계속 올라가면서 삼성전자는 수율 문제가 계속 나오는 반면 TSMC는 양산 일정, 출하 목표 등이 계획대로 착착 진행되고 있음.
- 추산에 따르면 TSMC의 5나노 월 출하량은 2021년 상반기 10만~10만 5000장, 하반기 12만장, 2024년 미국 신규공장까지 가세하면 12만장에 달할 예정.
- 관심이 집중되는 3나노는 2021년 시생산 시작 후 하반기 월산 2만 5000장~3만장, 2022년 양산 후에는 5만~5만 5000장, 2023년에는 10만~10만 5000장으로 대폭 증가할 전망.
- TSMC의 3/4나노 양산 제품 모두 애플에 공급하기로 계약한 가운데 파운드리 비용이 아무리 비싸도 고객사 입장에서 봤을 때 TSMC보다 더 나은 선택지가 없어 보임.
- 따라서 앞으로 3년간은 TSMC 생산라인이 풀가동을 지속할 전망.
