티에스이는 국내 A사를 상대로 제기한 특허무효소송에서 최종 승소했다고 18일 밝혔다.
대법원은 지난 11월 12일 A사가 보유한 '연질탄성부' 특허를 최종 무효 판결했다. 연질탄성부 특허는 테스트용 러버 소켓에서 칩 패키지 볼이 닿는 부위를 부드럽게 만드는 하나의 방법론이다. A사는 이 특허를 티에스이가 침해했다고 주장해왔다. 그러나 대법원은 티에스이의 특허무효 신청을 받아들였다.
티에스이 관계자는 "지난 2016년 4월 A사가 당사를 상대로 제기한 특허 침해금지 본안 소송(5건 특허)에서 매우 유리한 입장에 서게 됐다"고 설명했다.
이 본안 소송에서 침해 금지로 제기된 5건의 특허 중 1건은 원고인 A사가 스스로 취하했다. 심리 중인 4건 특허 중 이번에 무효가 된 연질탄성부 특허를 포함해 3건 특허가 최종 무효 판정이 났다.
대법원은 그러나 티에스이가 A사를 상대로 동시에 제기한 기둥형 입자 특허는 유효하다고 판단했다. 회사 관계자는 "무효가 안 된 기둥형 입자 특허는 A사가 티에스이를 상대로 2017년 11월 무역위에 '특허권 침해 불공정무역행위 조사'를 신청한 건"이라면서 "무역위는 9개월에 걸친 조사 끝에 비침해 판정을 내렸다"고 설명했다.
이어 "기둥형 입자 특허는 현실적으로 구현하기 힘들고 기술적 효과도 없기 때문에 특허권자인 A사도 사용하지 않는 것으로 파악하고 있다"면서 "특허권자도 출원 후 10년 이상 지난 지금까지 사용하지 않는 기술을 티에스이가 사용할 이유는 없다"고 강조했다.
회사는 "A사가 제기하는 무리한 특허침해 소송에 대해 적극적으로 대응할 것"이라고 덧붙였다.
