패키징 EDA툴까지 공급
멘토 지멘스 비즈니스가 대만 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC에 7/5나노 미세공정용 반도체설계자동화(Electronic Design Automation, EDA) 툴을 제공했다고 19일 밝혔다.
공급된 EDA는 두 가지다. 하나는 물리 검증툴인 캘리버(Calibre), 다른 하나는 회로 시뮬레이션 툴인 AFS(Analog FastSPICE)이다. 멘토는 지난 2015년에도 캘리버와 AFS가 TSMC 10나노 공정 인증을 받았다고 밝힌 바 있다. 캘리버는 현재 TSMC가 양산하고 있는 7나노 핀펫 공정의 다음 단계인 7나노 핀펫 플러스, 극자외선(Extreme Ultra Violet, EUV) 기술이 쓰이는 5나노 핀펫에 접목된다.
멘토는 TSMC의 InFO WLP(Integrated Fan-Out Wafer-Level Package)라 부르는 패키징 기술에도 EDA 툴(익스페디션 서브스트레이트 인터그레이터, 익스페디션 패키지 디자이너)을 제공한다. 패키징에 포함된 각 칩이 제대로 쌓였는지 검증해주는 자동화 도구다.
조 사위키 멘토 IC 부문 수석부사장은 “TSMC와의 협력을 통해 모바일, 고성능 컴퓨팅, 자동차, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 웨어러블 시장을 위한 IC 제품을 빠르게 구현할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
