삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC)과 디지털-아날로그변환 칩(DAFE)을 발표했다. 1세대 핵심칩이 선보인지 2년 만이다. 2분기부터 양산되며 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 주파수용 제품은 올해 안에 개발하기로 했다.

22일 삼성전자는 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대하고 칩 크기를 약 36% 줄인 5G 기지국용 무선 통신 핵심칩 개발에 성공했다고 밝혔다. 28GHz과 39GHz 주파수에서 사용된다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 개발이 마무리된다.

DAFE는 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩이다. 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장 부사장은 “현재까지 국내외 핵심 사업자에게 3.6만대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했고 기술 차별화를 통해 개인의 삶과 산업에 새로운 변화를 이끌 것”이라고 전했다.

박정은 기자 다른기사 보기