주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.9 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.11.9 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.11.09 18:09
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎HR마이크로, 안후이성 추저우시에 IDM 프로젝트 착공
◎장쑤성 난퉁시에 200억 위안 반도체 장비·부품 투자 계약
◎화웨이, RF 프론트엔드 업체 지분 인수
◎기가디바이스, 자체 개발 DDR3 D램 내놓는다
◎중국 최초 반도체 대학 설립···그러나 현실은?
◎파운드리 주문 폭증, 칩 가격 인상 우려
◎X-EPIC, 이달 중국내 첫 중국산 컴퓨터 아키텍쳐 인증 EDA 발표
◎글로벌웨이퍼스 "웨이퍼 공급 다시 빠듯해질 것"
◎TSMC, 미국서 대규모 채용
◎"세계 반도체 시장 성장, 중국에 달려 있다"
◎우한시, 국가메모리기지·CSOT 등 중요 프로젝트 계획
◎중국 웨이퍼 산업의 현재와 미래

<< 디스플레이 >>
◎라이바오, 8.5세대 LCD 생산라인 투자 계획
◎TCL, 4K·8K 전시에서 5G TV 선보여
◎지린OLED, 일본에 연구실 설립
◎구이저우 디스플레이 산업 단지 폐허로

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎LG화학·LG전자 전기차·배터리 사업에 8억달러 투자
◎SK이노 옌청 전기차 배터리 공장 준공
◎LG화학 난징 배터리 공장에 5억원 투자

<< IT 일반 기타 >>
◎삼성전자 심계천하 W21 발표
◎샤오미 CEO "엔지니어 5000명 추가 고용"

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