스마트센스, 2500억원 신규 투자 유치 'CIS 칩 설계 개발 강화'
스마트센스, 2500억원 신규 투자 유치 'CIS 칩 설계 개발 강화'
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.11.06 13:42
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삼성전자, DB하이텍 등 국내 기업 협력 덕분

중국  스마트센스가 신규 투자라운드에서 약 2억2500만달러(약 2500억원)를 유치했다고 6일 밝혔다. 이번 투자로 스마트센스는 CMOS 이미지센서(CIS) 칩 설계 개발에 주력할 예정이다. 

이번 투자는 샤오미창장산업펀드, 중국초상은행 자회사 CBM인터내셔널, 세쿼이아캐피털 차이나 등이 신규로 참여했다. 기존 투자자인 레노버캐피탈과 포브라이트캐피탈도 참여했다. 스마트센스는 지난 8월에도 화웨이 산하 허블테크놀로지 인베스트먼트로부터 투자 받은 바 있다.

리차드 수 스마트센스 창업자 겸 사장은 "스마트센스는 고객 니즈에 맞게 기술 혁신을 거듭함으로써 이미지센서 제품 적용 범위를 넓혀나갈 계획"이라며 "협력사와 공급 체인과의 협력을 더욱 강화해 인공지능 시대에 걸 맞는 턴키(turnkey) 서비스와  강화된 칩 기술을 제공할 것"이라고 포부를 밝혔다. 

2011년 창립된 스마트센스는 고성능 CIS 글로벌 공급업체로 빠르게 성장했다. 2017년부터 전세계 CIS 보안 및 감시 분야 시장점유율에서 선두를 유지하고 있다. 현재 전세계 소비자 기계 장비 비전 분야에서 1위를 차지했다. 

스마트센스는 빠르게 성장할 수 있던 이유에 대해 국내 기업과의 긴밀한 협력이 핵심이라고 말한다. 삼성전자는 스마트센스의 투자자이자 긴밀한 파트너로 알려져 있다. 최근에는 DB하이텍과 협력해 폐쇄회로텔레비전(CCTV)용 풀HD 해상도 이미지센서를 새로 개발했다. 스마트센스는 향후에도 기술, 애플리케이션, 비즈니스 분야에서 국내 기업과 협력을 지속적으로 강화하겠다고 밝혔다. 



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