중국 내에서 작년에 시작된 크고작은 반도체 투자 프로젝트 총액이 200조원을 웃돈 것으로 파악됐다. 이는 다국적 기업 투자를 포함한 것으로 향후 수 년간 순차로 투입될 예정이다.
중국 전자부품 전문 매체 아이지웨이(爱集微)는 21일 시장조사업체 신사상연구원(芯思想研究院) 통계자료를 인용해 작년 46개 반도체 투자 프로젝트가 시작됐다고 밝혔다. 신사상연구원의 ‘신’은 반도체를 의미하는 중국어 ‘신(芯)’이다.
이 자료에 따르면 2018년 말 기준 중국 반도체 월 생산능력은 월 웨이퍼 투입기준 300mm 60만장, 200mm 90만장, 150mm 200만장, 120mm 90만장, 100mm 200만장이다. 다양한 투자 프로젝트가 진행되고 있으므로 이 수치는 점진적으로 계속 늘어갈 것으로 예상된다.
총 투자액이 1000억위안(16.6조원)을 넘는 프로젝트는 즈광그룹의 낸드플래시 생산공장 3곳(우한 YMTC, 난징, 청두)과 실란의 샤먼팹, HSMC의 우한팹이 있다. 한국 기업인 삼성전자의 시안 낸드플래시 공장 관련 총투자액 7.9조원이다. 월 12만장에서 20만장으로 확장하고 있다. SK하이닉스 우시 공장은 기존 생산능력이 공란으로 처리돼 있지만, 웨이퍼 투입 기준 20만장까지 확대하고 총 투자액은 9.7조원 표기돼 있다.
다만 푸젠진화(福建晋华, JHICC)의 경우 미국이 반도체 장비 수출을 제한하면서 투자에 어려움을 겪고 있다고 아이지웨이는 분석했다. 중국 첫 공동 반도체 생산 공장이었던 CIDM(Commune IDM) 프로젝트 '신은(芯恩)IC'도 투자가 중단된 상태다.
아이지웨이는 중국 내 반도체 산업이 빠르게 성장하고 있지만, 여전히 해외 기업 의존도가 높다고 지적했다.
시장조사업체 IC 인사이츠에 따르면 2023년에도 중국 내에서 소화되는 반도체의 절반 이상이 인텔, 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 해외 기업에 의존할 것으로 전망되고 있다.
