[11월 5일 라이브!] PCB 설계시 휨 현상을 어떻게 예측하고 예방할까요?
[11월 5일 라이브!] PCB 설계시 휨 현상을 어떻게 예측하고 예방할까요?
  • 이기종 기자
  • 승인 2020.11.02 15:29
  • 댓글 0
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PCB 설계 및 테스트 실무자를 위한 CAE 기술 온라인 세미나

이달 공개된 애플 아이폰12 시리즈 칩은 5나노 공정에서 생산했습니다. 14년 전인 2006년 스마트폰에 사용했던 65나노 공정 칩과 비교하면 큰 폭의 기술 발전입니다.

칩뿐만 아니라 칩을 실장하는 인쇄회로기판(PCB)도 작아지고 있습니다. PCB가 더 많은 부품을 실장하면서 내부 구조가 복잡해졌습니다. 제작 공정 단계는 물론 부품 실장 후 PCB에서 나타나는 열팽창 모델링과 해석 중요성도 커지고 있습니다.

PCB 열적 불균형(Warpage) 문제가 대표적입니다. 열적 불균형이란 열팽창계수가 서로 다른 여러 물질이 PCB 제작 공정 또는 부품 실장 후 온도 상승에 따라 각기 다르게 팽창해 휘는 현상을 말합니다. 열팽창계수가 서로 다른 IC 패키지(8~10ppm/℃)와 솔더(24~28ppm/℃), 솔더 리지스트(45~50ppm/℃), 구리(16~17ppm/℃) 등으로 구성된 부품은 같은 온도에 노출될 때 팽창하는 정도가 서로 다릅니다. 열적불균형이 생기면 접촉이 끊기거나 부가 응력이 생겨 제품이 손상될 수 있습니다.

디일렉은 오는 5일 PCB 설계 및 테스트 실무자를 위한 컴퓨터이용공학(CAE) 기술 온라인 웨비나를 개최합니다. 다쏘시스템과 브이이엔지(VENG) 관계자가 PCB 설계 및 실장착 시 고려할 사항과 사례를 소개합니다. PCB의 열정 불균형 해석과 칩 배치 최적화 방안을 다룹니다.

다쏘시스템의 '아바쿠스'(Abaqus) 해석은 PCB 제조공정 상 불량 예측 및 사전 설계 대응 해석을 지원합니다. 아바쿠스는 시뮬레이션에 특화한 회사 시뮬리아 브랜드 중에서도 비선형 및 다물리 구조 해석을 담당합니다. 설계 단계에서 PCB 열적 불균형 예측과 분석은 비용과 시간을 절감할 수 있습니다. 모델링 해석에 필요한 시간을 줄이면 다양한 설계를 검토할 수 있고 연구개발부터 시장 출시까지 기간(Time to Market) 단축도 가능합니다.

'아이사이트'(ISight)는 열적불균형 최소화를 위한 칩 배치 최적화를 지원합니다. 이 과정은 온도를 점차 올리면서 제품 휨 현상 해석 결과를 확인할 수 있습니다. 네 모서리를 고정한 PCB 위에 칩 여러 개를 실장할 때 휨 현상을 최소화하면서 적절한 칩 실장 위치를 결정하는 것이 가능합니다. 이때 칩은 서로를 간섭하지 않고 이동폭을 제한하는 등의 조건을 충족해야 합니다.

동시에 컴퓨터시뮬레이션기술(CST)을 활용한 PCB의 열적 및 전자파차폐(EMI/EMC) 시뮬레이션을 설명합니다. 전자제품 및 전장화 확대로 PCB 수요 증가로 PCB 발열과 EMI/EMC 해석 중요성이 커졌습니다. PCB 개발 및 PCB를 실장착한 상태의 발열과 전자파차폐 시뮬레이션을 설명합니다.

사전 등록 페이지 바로가기

- 웨비나 개요 -

웨비나명 : PCB 설계 및 테스트 실무자를 위한 CAE 기술 온라인 세미나
일시 : 11월 5일 오후 1시 30분~3시 
장소 : 디일렉 웨비나 사이트(webinar.thelec.kr)
등록 비용 : 무료

- 프로그램 - 

시간 주제
14:00~14:30

PCB 제조공정 상의 불량 예측 및 사전 설계 대응을 위한 Abaqus 해석

최근 PCB 및 전자 부품 업계에서는, 제품 개발 시 생산 공정에 따른 문제점을 사전에 파악하여 설계 오류를 계속해서 줄여나가고 있습니다. 본 세션은 PCB 설계 및 실장착 시 고려되어야 할 해석 방법과 그 사례를 소개합니다. 주로 PCB의 Warpage 해석과 칩(chip) 배치 최적화 방안을 다루고, 활용 사례에 초점을 맞추는 내용이 될 것입니다.

14:30~15:00

CST를 활용한 PCB의 Thermal 및 EMI/EMC 해석

전자기기 및 자동차 전장품의 고도화와 PCB 수요 증가로 인하여, PCB의 발열과 EMI/EMC 해석의 중요성 또한 커지고 있습니다. 본 세션에서는 PCB 개발 및 PCB를 실장착한 상태에서의 주된 불량 원인인 발열과 EMI/EMC 시뮬레이션에 대해 전달해 드리고자 합니다.

- 연사 소개 -

프로필 소개
박준 박사(VENG) 다쏘시스템의 한 브랜드인 SIMULIA 전문 파트너로 활동을 해온 VENG의 CTO로 CAE 분야 특히 비선형 구조 해석과 멀티피직스 분야에 30년 경력을 갖춘 해석 전문가. 대부분의 주요 경력을 SIMULIA와 관련된 업무를 수행하였으며 VENG에 합류하기 전에는 미국 Abaqus, Inc. 근무, 동 회사의 한국 지사장, 국내 SIMULIA 브랜드 매니저, AP SIMUIA 테크니컬 컨설턴트의 활동을 하면서, 국내외의 자동차, 전기 전자 등 여러 산업에 걸쳐 고객을 지원해 왔다. 연세대 기계공학과에서학사, KAIST 기계 공학과 에서 석사 및 박사 학위를 받았다.
배종선 기술대표(다쏘시스템) CST of Korea 기술지원 엔지니어를 거쳐, 현재 다쏘시스템코리아 CPE (Customer Process Experience) Team에서 Industry Consultant를 담당하고 있다.


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