상하이시에 3.8조원 규모 반도체 관련 투자 계약 체결
상하이시에 3.8조원 규모 반도체 관련 투자 계약 체결
  • 디일렉
  • 승인 2020.11.25 19:04
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출처 : 신화사 | 10월 27일

○상하이시에서 동방신강 산업단지 관련 투자 계약
- 27일, 중웨이 반도체 장비 산업화 프로젝트, 아이웨이 소비 전자 칩 연구개발센터 프로젝트, 장폴론 메모리 개발 판매 프로젝트 등 14개 집적회로 관련 사업이 상하이의 FTA 실험지역인 린강 신편구 동방신강 집적회로 복합 산업단지에서 계약을 체결
- 반도체 칩 생산, 장비 제조, 핵심 소재, 칩 설계 등 집적회로 관련 사업에 총 225억위안 투자
- 현재 린강 신편구에는 1억 위안 이상의 규모를 갖춘 직접 회로 관련 기업 40여개 입주, 총 투자액이 1500억 위안을 넘어
- 린강 신편지구 7일 발표한 '동방신강' 계획에 따르면 2025년까지 동방신강 산업 규모는 100억 위안에 이를 것으로 예상, 2035까지 수준 높은 산업 생태계를 구축해 세계적으로 영향력이 있는 집적회로 복합 산업 기지가 될 것으로 전망됨



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