○우한시, IC 산업 발전 가속화를 위한 지원 정책 발표
1) 기업 소득세, 증치세(부가가치세 개념), 수입관세, 수입 증치세를 감면하고 납세 절차 최적화로 세금 환급 가속화 추진.
2) IC 기업, 대학, 과학기술연구소의 IC 핵심기술 연구기관 설립을 장려하고 IC 분야에서 신규로 허가받은 국가기술혁신센터, 국가중점연구소에 보조금 500만위안(약 8조 4140억원) 1회 제공.
3) 국가의 중대과학기술 프로젝트, 중점연구개발 계획을 주도하는 IC 기업에 국가 전용예산으로 시설비용 50% 지원. 프로젝트 당 최대 500만위안.
4) 테이프아웃 완료한 팹리스에 테이프아웃 비용의 30% 또는 마스크 생산 비용의 50%를 보조. 연간 최대 100만위안.
- MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 사용한 업체에는 MPW 생산 비용의 50%를 보조. 연간 최대 100만위안.
5) IP(IP모듈 포함, 위탁기술 서비스는 미포함) 구매, EDA 툴 개발 업체에 IP 구매비용의 30% 보조. 연간 최대 200만위안.
- 우한시 제삼자 팹리스의 IP 설계 툴 또는 테스트분석시스템을 재사용, 공유하는 업체에 실투자금의 50% 보조. 연간 최대 100만 위안.
6) EDA 툴과 IP, 설계솔루션, 선단공정 전환, 최첨단 OSAT 업체, 반도체 테스트 검사장비 등 서비스 위주의 IC 공공 서비스 플랫폼으로 인정되는 경우 실제 건설비용의 30% 보조. 보조금은 최대 1000만위안.
- 플랫폼 운영 상황에 따라서 연간 계약 성사된 금액의 30%를 보조. 보조금은 연간 최대 500만위안.
- 칩의 연간 누적 판매액이 500만위안을 초과하는 경우 판매액의 10% 장려금으로 지급.
- 장비 또는 재료의 연간 누적 판매액이 300만위안을 초과하는 경우 판매액의 30%를 장려금으로 지급.
- EDA 툴 제품은 연간 판매액의 50%를 장려금으로 지급.
- 칩 및 그 제품의 연간 장려금 총액은 최대 500만위안.
- 각 기업에 대한 장려금 총액은 최대 1000만위안.
8) 정부 융자보증기구가 반도체 소기업에 대출보증을 제공하도록 장려하고 정부지원 담보대출을 신설. 연간 담보비율 1% 이내인 경우 보증 업무 책임 한도의 1%를 보조금으로 지급.
9) IC 기업이 R&D 및 캐파 확대를 위해 은행 대출을 신규로 받는 경우 대출이자의 50%를 보조. 1개 기업의 연이자 가액은 최대 1000만위안을 넘을 수 없음.
10) IC 기업-직업학교, 연수기구의 반도체 인력 양성기관 공동 설립을 장려하고 300만위안 이내 보조금 제공.
11) 연간 소득세 원천징수 가액이 50만위안 이상인 IC 기업 기술 인력에 대해서는 소득세 원천징수 가액의 15%를 기업에 보조해주고 직원 보너스로 사용하도록 함.
