ACM리서치, 반도체 후공정 지원 '습식 WLP 장비' 출시
ACM리서치, 반도체 후공정 지원 '습식 WLP 장비' 출시
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.10.27 16:44
  • 댓글 0
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최신 반도체 패키징 공정 기술 제공
ACM Ultra ECP
ACM리서치 울트라 ECP 시스템

ACM리서치가 반도체 후공정(OSAT)업체를 지원하기 위한 습식 웨이퍼 공정용 제품군을 27일 출시했다.

ACM 습식 웨이퍼 공정용 제품은 구리(Cu) 필라, 금속(Au) 범핑, 실리콘관통전극(TSV), 팬아웃(Fan-out)과 같은 최신 반도체 패키징 공정을 지원한다. 코팅, 현상, 도금, 평탄화, 포토레지스트 스트립, 에칭 등 반도체 공정 전반에 활용될 수 있다. 200mm와 300mm 웨이퍼를 사용한다.

ECP(Electrochemical plating) 시스템은 ACM에서 자체 개발한 두번째 양극 기술이 적용된 장비다. 5% 미만의 웨이퍼 균일도, 3% 미만의 웨이퍼간 균일도, 2% 미만의 재현성, 다이 내 2.0마이크로미터(µm) 미만의 동일 평면성을 구현해 준다. 최대 3개의 로드 포트, 최대 4개의 진공 프리 웨트 챔버, 최대 20개의 도금 챔버, 최대 4개의 포스트 클리닝 챔버로 구성할 수 있다. ACM의 확산 플레이트와 특허 받은 고무씰 기술로 팬아웃, TSV, TMV(Through-Mold Via) 공정에 적합하다.

SFP(Stress-Free Polishing) 시스템은 전기 화학 반응 메커니즘을 기반으로 구리와 상부장벽층을 제거하는 장비다. 화학적 기계적 연마, 습식 에칭, 건식 에칭 공정을 통합할 수 있다. 

ACM리서치 울트라 SFP 시스템

코터 시스템은 웨이퍼레벨패키지(WLP) 리소그래피 공정에서 사용된다. 포토 레지스트, 폴리이미드 코팅, 소프트 베이크, 기상 증착을 위한 헥사메틸디실록산(HMDS) 도포 등을 수행해준다. 정밀한 가장자리 장벽까지 제거해준다. 자동 세척 기술은 100µm 이상의 높은 두께의 포토레지스트 코팅 공정에서 예방 정비 시간을 단축시켜 준다. 

디벨로퍼 시스템은 노광 후 베이크, 현상, 하드 베이킹을 위한 장비다. 3가지 PR 현상 방법과 양면 공정을 지원한다. 각각 1~5개의 액체 노즐 세트를 포함한 최대 4개의 현상 챔버 세트로 구성할 수 있다. 사용자는 2~14개의 핫 플레이트와 2~4개의 콜드 플레이트 중에서 선택할 수 있다. 

습식 에칭 시스템은 웨이퍼에서의 과잉 언더 범프 메탈을 제거한다. 스마트-시퀀스 레시피 기능을 통해 구리(Cu)와 티타늄(Ti) 에칭과 같은 금속 에칭 프로세스를 결합할 수 있다. 최대 5개의 화학 물질을 다룰 수 있다. 양면 공정과 두 가지 화학물질의 재사용이 가능하다.

ACM 스크러버 시스템은 통합 칩 제조와 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에서 파티클 제거를 해주는 장비다. ACM의 SAPS 메가소닉 클리닝 기술과 양면 세정을 위한 웨이퍼 플립 기능을 추가할 수 있다. 실리콘 기판, 유리 기판, 접합 웨이퍼와 호환될 수 있다. 4 챔버 스크러버 시스템은 시간당 100매의 웨이퍼 처리가 가능하다.



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