지리자동차 우한에 반도체 프로젝트, 내년 7나노 칩 내놓는다
지리자동차 우한에 반도체 프로젝트, 내년 7나노 칩 내놓는다
  • 디일렉
  • 승인 2020.11.19 13:49
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

| 출처 : IC스마트 | 10월 22일

○지리자동차 7나노 칩 출시 예정
- 심경과기 CEO 왕카이 박사가 내년 첫 7 나노 자동차 칩을 내놓을 예정이라고 발표
- SE1000은 최초로 스마트 운전석에 대한 최고급 컨트롤러 칩으로 전체 스마트 운전석에 필요한 각종 요구를 해결, 7나노 공정을 채택해 AEC Q100 표준에 지원하며 2021년에 생산될 예정
- 7나노 공정은 현재 자동차 업계에서 가장 앞선 공정
- 심경과기는 앞으로 고급 자율주행 칩 AD1000을 출시할 것이며, 산력(算力)은 256TOPS에 달할 것이며 2024년 상용될 것으로 예상

○지리자동차 우한 반도체 프로젝트
- 작년 4월, 투자금 90억위안 규모인 지리자동차 고급 완성차 프로젝트 우한 경제 개발구역에 정착, 이어서 작년 12월 지리자동차 산하 동록 자본금 1억 5000만위안인 이가통과기가 우한에 정착
- 2020년 10월 20일, 지리자동차 산하 자동차 칩 업체인 심경과기 우한 경제 개발 구역에 정착
- 2018년 우한시 자동차 생산량은 170만대, 자동차 및 부품 산업 생산액은 4000억 위안으로  9년 연속 우한시의 경제 제1대 기간 산업이 되었다
- 2018년 지리자동차 자회사 이가통과기가 반도체 IP 업체 ARM심경과기를 공동 설립, 고성능차 자동차 칩과 모듈의 연구개발, 제조, 판매에 주력

- 이가통과기는 자동차 지능화 및 네트워킹 기술에 전념, 지리자동차에 디지털 시트 전자제품, 안전 전자제품, 자율주행 센서 및 제어기, 자동차 인터넷 클라우드 플랫폼과 빅데이터 플랫폼의 운영 서비스를 제공 
- 심경과기 부 이사장 왕졘은 자동차 전자 설계 고급 칩을 제공 가능, 자체 개발한 SoC 설계 및 기능 안전 및 정보 안전 엔지 설계를 보유
- 후베이성 장강 경제대 산업 유도 펀드의 류톈밍(劉戰明) 총경리는 2016년 이후 3개의 특별펀드를 설립해 지리그룹 착지사업의 투자 건설을 지원, 기금 총 규모가 230억위안을 넘어
-무한 경제 기술 개발구 관리위원회 부주임 이림은 전통 제조를 지능 제조로 전환하고 업그레이드하며, 살기 좋은 자동차 현대화 산업 체계를 건설할 것이라고 말했다
-이가통과기 CEO 선쯔위는 "후베이성 우한의 기업인 이가통과기는 중국 자동차 스마트화의 선두 기업으로 성장했다

○자동차 전자 시장 규모
- 2005년 자동차 전자 원가는 겨우 20%였지만, 지금은 자동차의 전자 원가가 이미 50% 이상으로 높아졌다
- 2017년 전 세계 자동차 전자 시장 규모는 1435억4000만달러로 전년 대비 9.5% 성장, 향후 5년간 연평균 8.2%의 복합성장률을 유지할 전망
- 자동차 전자 시장이 성장하면서 2017년 전 세계 자동차 반도체 시장 규모도 360억달러를 초과, 최근 몇 년 동안 9% 내외의 성장 속도를 유지
- 2020년까지 중국 스마트 네트워크 자동차의 시장 규모는 1000억달러, 2025년에는 2126억 달러로 성장할 것으로 전망되며, 중국 자동차 네트워크 시장은 세계 시장 규모의 약 27%를 차지할 것으로 예상



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트