데카, 에이디텍과 2µm 칩렛 스케일링용 패터닝 기술 협력
데카, 에이디텍과 2µm 칩렛 스케일링용 패터닝 기술 협력
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.10.21 18:13
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데카 AP 커넥트 모듈, 에이디텍 LDI 시스템에 통합 

데카는 에이디텍(ADTEC)엔지니어링과 어댑티드 패터닝(AP) 라이브 네트워크 기술 협약을 체결했다고 21일 발표했다. 

이번 협약을 통해 에이디텍은 데카의 AP 커넥트 모듈을 자사의 새로운 2마이크로미터(µm) 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 시스템에 통합한다. 이로써 고유한 AP 설계를 실시간으로 처리할 수 있게 됐다. LDI는 팬아웃 기술용 패키징 공정을 지원하는 시스템이다. 

데카의 AP 라이브 네트워크는 제조사(OEM)과 전자설계자동화(EDA) 기업 등이 가입해 있E다. 최근 점점 더 성장세를 나타내고 있는 공급망 생태계다. 데카의 AP커넥트 소프트웨어 모듈은 제조 장비에 실시간 AP 설계 데이터를 원천적으로 지원해 준다. 배치 및 검증을 위한 EDA 시스템에 수반되는 맞춤형 설계 플로우를 통합하고 있다. 에이디텍은 최첨단 2µm LDI 시스템 'DE-2'를 2021년 봄에 출시할 계획이다.

팀 올슨 데카 설립자이자 CEO는"AP 라이브는 첨단 패키징 공정의 백본에 매우 포괄적인 신기능들을 제공한다. 고밀도 LDI 업계 선도기업인 에이디텍과 협력을 통해 칩렛 통합용 첨단 패키징 업계에 2µm AP 기술 노드를 제공할 수 있게 돼 기쁘다"고 전했다.
 



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