<자막원문>

한: 오늘 이수환 차장 모시고 오랜만에 반도체 얘기를 해보도록 하겠습니다. 안녕하십니까.

이: 안녕하세요. 이수환입니다.

한: 코스닥 상장사 중에 티에스티(TSE)라는 회사가 있는데. 이 회사 어떤 회사인지 압니까?

이: 반도체 테스트에서 사용하는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등이 주력 품목이죠. 그리고 OLED 테스트 장비도 하고 있구요.

한: 이 회사는 상장되어 있는 회사이고 회사가 설립된 지는 꽤 됐어요. 1995년도에 설립했고. 2011년도에 상장을 한 그런 회사인데. 오늘 보도자료를 하나 냈습니다. 새로운 테스트 소켓인 ‘ELTUNE’이라는 제품을 양산하고 본격 공급하게 되었다. 테스트 한 품목은 SoC(시스템 온칩). 시스템반도체인 것 같고. 여러 가지 얘기를 했는데 오늘 이 건에 대해서 얘기를 해보려고 합니다. 티에스이라는 회사는 저도 오래전부터 알고 있던 회사인데. 이렇게 보도자료를 낸 적이 제 기억에는 없었던 것 같아요.

이: 그만큼 중요하다는 의미겠죠.

한: 중요하고 큰 성과라고 생각하는 것 같고. ‘ELTUNE’의 공급으로 말미암아 앞으로 연간 200억원 이상의 신규 매출이 일어날 것으로 기대하고 있다. 이런 식으로 얘기를 했는데요. 테스트 소켓 제품에 대해서 우리가 얘기할 때 사실 되게 어렵잖아요?

이: 쉽지 않죠.

한: 테스트 소켓이 뭘 하는 거지? 약간 쉽게 설명하자면 최근에는 우리가 PC 조립을 하는 분들이나 게임을 하시는 분들은 PC 조립을 많이 하시겠지만, 그것도 직접 조립한다기보다 부품을 골라서 조립 업체에 10만원 주고 맡기는데. 2000년대 초반만 하더라도 우리가 메인보드를 구입해서 CPU도 직접 장착해보고 그렇게 했는데. 그 메인보드에 CPU를 꽂는 게 소켓입니다.

이: 소켓이고 그 밑에 접점 같은 게 달려있죠.

한: 그 소켓이 지금 얘기하는 테스트 소켓이라고 생각하면 되는데. 테스트 장비 같은 걸 주로 만드는. 테스트도 웨이퍼 상태에서 테스트할 때도 있고 나중에 다 가공이 된 다음에 잘라서 다이 상태에서 테스트할 때도 있고 또 패키징을 다 하고 나서 최종 테스트로 패키징 테스트를 하는 경우가 있는데. 이 소켓 같은 경우는 마지막 패키징까지 다 되고 난 다음에 꽂는 소켓인데. 테스트 장비는 주로 일본의 아드반테스트 같은 이런 회사들. ATE라고 하죠. ATE(Automatic Test Equipment). 최종 패키징 된 상태의 반도체를 테스트하는 장비가 있고. 근데 이제 우리가 패키징의 종류가 굉장히 많지 않습니까. 핀도 여러 종류이고 형태도 여러 형태이기 때문에. 칩 형태, 패키징의 형태마다 그때그때 소켓을 달리 해줘야 되고 그 소켓이 붙는 것도 인터페이스 보드라는 게 있는데. 로드보드(Load Board)라고도 하고 메인보드 같은 거죠. 메인보드 위에 소켓을 붙이고 그게 장비 안에 들어가면 장비가 칩을 가져와서 검사를 하는 형태로 나뉘어 있습니다.

이: 패키지 종류가 굉장히 다양하잖아요? BGA 형태도 있고 LGA 형태도 있고 우리가 인터넷상에서 분해한 자료를 보면 엑시노스나 퀄컴 스냅드래곤 칩의 뒤를 보면 핀 모양도 구성이 전부 다르구요.

한: 핀 피치도 전부 다르고.

이: 그러면 그때마다 새로 제작을 해줘야 되는 겁니까?

한: 소켓이 제품 핀 피치나 이런 형태에 맞게 그때그때 바뀌어야 합니다. 그러니까 메모리 같은 경우는 표준이 한 번 정해지고 나면 거기는 소품종 대량생산이고 그러니까 소켓의 종류도 다양하진 않은데. 시스템반도체 같은 경우는.

이: 제각각이죠.

한: 굉장히 다양한 형태를 갖고 있기 때문에. 피치도 다 다르고 핀의 간격도 다르니까. 다품종 소량생산 그러니까 굉장히 다양한 형태의 소켓 형태가 나오겠죠.

이: 이렇게 테스트 소켓의 종류가 다양한데 그러면 이번에 티에스이가 발표한 ‘ELTUNE’은 어떤 제품인가요?

한: 소켓을 설명해 드렸으니까. 소켓의 형태에 대해서, 소켓도 형태가 크게 두 가지로 나뉘는데. 포고 핀(pogo pin)이라는 형태가 있고 하나는 러버(Rubber) 방식이라고 해서 크게 두 가지로 나뉩니다. 포고 핀은 볼펜 같은 걸 생각해보면 쉬운데. 일단 침 같은 것처럼 생겼고 중간에 스프링이 들어가 있어가지고 상단에는 솔더볼이 들어가 있어서 거기가 테스트하려는 칩의 단자와 접점을 만들고 그 아래쪽은 보드하고 연결해서 전기 신호를 주고받는 역할을 하는데. 중간에 스프링이 들어가 있고 이게 굉장히 오래전부터.

이: 전통적인 방식이군요.

한: 전통적인 방식이고 이게 다 사람이 손으로 만든다고 그래요 아직까지도. 그래서 일단 이 생태계는 굉장히 많이 활성화되어 있고. 포고 핀이라는 이름 자체도 사실 일반대명사는 아니예요. 애버렛 찰스 기술, ECT라는 회사에서 만든 등록 상표예요. 제일 처음 만들었기 때문에 이 회사가 포고 핀이라고 해서 포고 핀이라는 이름으로 지금도 계속 이쪽 업계에서는 많이 쓰는데. 등록 상표이기 때문에 지금 포고 핀을 만드는 회사들이 꽤 있거든요. 제일 유명한 회사가 리노공업. 거기도 상장사인데 리노공업은 리노 핀이라고 부르죠. 리노 핀이라고 하고 티에스이 같은 경우도 자회사에서 이런 포고 핀을 만드는 자회사가 있는데 거기는 스프링 핀. 스프링이 들어가 있는 핀이 된다고 되어 있고 또 한 가지는 러버(Rubber) 방식이 있습니다. 칩하고 붙는 전기 신호를 전달하는 부분은

이: 그렇죠. 뭔가 전기가 통해야 되니까.

한: 도전체로 구성해놓고 도전체 사이사이는 뭔가 말랑말랑한 고무 같은.

이: 탄성이 있는 재질이군요.

한: 탄성이 있는 실리콘 재질에 고무 같은 게 옆에 절연체로 다 끼워져 있어요. 그게 러버 방식인데. 메모리 쪽은 거의 100% 러버 방식을 많이 사용하고 있는 것 같고, 러버 방식 소켓을 많이 사용하고 있는 것 같고. 시스템반도체 같은 경우는 포고 핀 방식을 여전히 많이 사용하고 있죠.

이: 포고 핀 방식과 러버 방식에 각각의 특징은 어떻게 됩니까?

한: 포고 핀 방식과 러버 방식의 구조에 대한 차이점은 제가 방금 전에 말씀드렸고. 전기적 특성이나 주파수 특성을 비교해보면 러버 방식이 훨씬 좋다고 합니다. 왜냐하면 접촉 면적이 넓기 때문에 전기 신호도 좀 더 원활하게 왔다 갔다 할 수 있고 또 주파수 특성 같은 경우에는 아주 고주파로 갈수록 손실 면에서는 러버 방식은 별로 없는데. 포고 핀 방식 같은 경우는.

이: 좀 길이가 있어서 그런 모양이군요.

한: 그래서 손실도 있고 또 뾰족하기 때문에 스프링이 있다고는 하지만 접촉하고 이렇게 하다 보면 어떤 칩 단자의 손상이 갈 수도 있는데 포고 핀 같은 경우에는. 러버 방식은 그런 문제가 덜 하죠. 그리고 가격 같은 것도 얘기를 안 할 수가 없는데 포고 핀 방식은 과거 20년 동안 계속 사용되어온 기술임에도 불구하고 아직도 사람이 조립을 많이 하고 있거든요.

이: 인건비가 꽤 많이 들겠네요.

한: 인건비도 많이 들고 가격도 비싸요. 러버 방식보다 두 배에서 세 배까지도 비싸다고 하는 얘기가 있어요. 왜냐하면 만들기가 어려우니까 그만큼 단가가 높죠. 단가가 더 높고 또 사람이 만들다 보니까 납기라든지 이런 부분에 대해서도.

이: 한계가 있을 수 있겠네요.

한: 한계가 있을 수 밖에 없고. 근데 이제 수명적인 부분에서도 최근 들어서는 꼭 그런 게 아니다 왜냐하면 속도가 높아질수록 러버 방식이 더 유리한데 낮은 속도에서는 어쨌든 수명은 과거의 러버 방식보다 포고 핀 방식이 길게 사용할 수 있었다는 게 일반적이고. 근데 이제 포고 핀 방식 같은 경우는 리노공업 얘기를 했지만 여기 이익률도 되게 좋아요. 연간 영업이익률이 35%가 넘는.

이: 제조업으로서는 경이적인 수치네요.

한: 아주 경이로운 수치이고 그만큼 독보적인 경쟁력을 갖고 있기 때문에 그런 게 아닐까하는 생각이 드는데.

이: 그럼 포고 핀 방식은 리노공업 말고 다른 회사는 어디가 있나요?

한: 아까 포고 핀이라는 이름 자체가 ECT라는 회사의 등록 상표였다고 했는데. 이 회사는 제가 추적을 해봐야 되겠지만 어딘가에 피인수가 된 것 같아요. 지금 리노공업이 굉장히 잘하고 있고 일본의 요코오라는 회사가 포고 핀 쪽을 잘하고 있고 대만의 윈웨이 이런 회사도 잘하고 있는 것 같고. 스미스인터커넥트 이런 회사들도 그쪽 시장에서 하고 있는 것 같은데. 리노공업이 가장 잘한다고 알고 있습니다.

이: 대만에도 그런 회사가 있군요.

한: 거기가 그렇게 큰 회사는 아니었는데. 대만의 TSMC가 파운드리에서 굉장히 급성장하고 있지 않습니까? 원래 1등이었고. 이 회사의 핀 소켓을 공급하면서 작년에 처음으로 매출 1000억원을 찍는 기염을 토했죠.

이: 그럼 러버 방식은 어떤 회사들이 잘합니까?

한: 러버 소켓 같은 경우는 국내 회사들이 잘합니다. ISC라는 회사가 많은 점유율을 갖고 있고 티에스이도 러버 소켓 쪽으로 대응을 계속하고 있고. 러버 방식은 국내가 잘하고 메모리 쪽에 국내 메모리 회사들이 있다 보니까 메모리 쪽은 거의 러버 방식으로 통일이 돼가고 있는 추세이고. 또 시스템반도체 쪽으로도 러버 방식이 계속 들어가려고 했는데 이번에 티에스이가 새롭게 만든 ‘ELTUNE’이라는 러버 타입이죠. 러버 타입 소켓이 시스템반도체 쪽으로 공급을 했다는 게 큰 뉴스인 것 같습니다.

이: 전체적인 특성을 보면 러버 타입이 포고 핀보다 훨씬 더 유리한 것 같은데. 메모리 쪽도 많이 써왔다고 하니까요. 근데 왜 시스템반도체는 여전히 포고 핀 쪽을 많이 써 왔나요?

한: 일단 20년 동안 포고 핀 타입이 스탠더드처럼 계속 써 왔고 거기에서 일하는 사람들도 그쪽에 맞춰져 있구요. 또 메모리는 소품종 대량생산이지만 아까 말씀드렸다시피 SoC(시스템 온칩)나 시스템반도체 쪽은 다품종 소량생산이기 때문에. 우리가 어떤 패키징으로 제품을 개발했을 때 빨리빨리 거기에 맞는 소켓이 와야 되는데. 러버 소켓 같은 경우는 아직은 그 생태계가 포고 핀만큼은 안 돼 있으니까 쉽게 바꾸지 못하는 어떤 그런 게 있는 것 같습니다. 그렇기 때문에 이번에 글로벌반도체나 SoC 회사에 러버 방식의 소켓을 제공했다는 것은 회사 입장에서는 뉴스가 되겠다고 해서 자료까지 배포한 걸로 보이는 거구요.

이: 진입 장벽이 굉장히 높았을 것 같은데 그 시장을 뚫었다는 건 이 회사의 제품이 그만큼 성능이 많이 좋아졌다고 볼 수도 있겠네요.

한: 그래서 이번에 새로 개발한 티에스이의 ‘ELTUNE’이라는 것은 여기도 러버 방식이긴 한데 기존에는 연질이였단 말이에요. 연질이라는 게 연한 성질, 절연체가 연질이였는데. 이번에는 경질. 이게 연질이냐 경질이냐를 구분 짓는 정의는 회사 내부에서 갖고 있겠습니다만 기존 대비 경질로 바꿔놨기 때문에. 유전율, 전기가 통하는 이런 것도 더 낮고 저유전율을 구현을 했고 또 열팽창 특성도 더 낮아졌다. 그게 무슨 얘기냐 하면 결국은 여러 가지 테스트를 하다 보면 온도가 올라갈 텐데 그럴 때 변형이 적고 결과적으로 내구성이 굉장히 좋아졌다고 평가를 받은 것 같아요. 그리고 기계적 안정성도 굉장히 좋아졌다. 결국은 또 내구성하고 일맥상통한 부분이 있는데. 테스트를 해보니까 전기적 특성 이런 것도 좋아서 퀄 테스트를 통과한 것 같습니다.

이: 그러면 내구성, 성능, 가격 이 세 가지 조건을 만족시켰다고 봐야 되겠네요.

한: 거기다가 지금 포고 핀하고 비교했을 때 러버 방식 자체는 어쨌든 맞닿는 면적도 크고 데이터도 더 빨리 왔다 갔다 할 수 있는 그 마진이 넓기 때문에. 요즘에 5G라든지 반도체에 속도가 굉장히 대역폭이 계속 늘어나고 있는데.

이: 고주파의 특성이 드러난다고 볼 수 있죠.

한: 물론 포고 핀 쪽도 개선을 계속해나가고 있어요. 리노공업이라든지 포고 핀 쪽에서 잘하는 회사들은 동축 방식으로 소재를 바꿔서 속도가 높은 반도체도 테스트를 잘 할 수 있게끔 소재를 바꾸는 노력을 하고 있는데. 그게 또 원가가 기존에 포고 핀보다도 두 배, 세 배 이렇게 높아지는 이런 요인들이 생기기 때문에. 고객사 입장에서는 여러 가지로 부담되는 부분들이 생기죠. 지금도 포고 핀이 러버보다 비싼데 거기서 더 비싸지면 또 문제가 생길 수 있다. 고속으로 동작하는 반도체를 원활하게 잘 테스트할 수 있는 오랫동안 사용할 수 있는 콘셉트를 갖고 ‘ELTUNE’이 공급이 이루어졌다 이렇게 볼 수 있을 것 같습니다.

이: 전체적인 그림으로 보면 러버 소켓 방식이 시장 점유율을 높일 수 있는 좋은 계기가 될 수 있을 것 같네요.

한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.