서울반도체가 소비전력을 20% 줄이고 방열성능을 40% 높인 차량용 발광다이오드(LED) '와이캅(WICOP) UHL(Ultra High Luminance)'을 내년 양산한다고 15일 밝혔다.

와이캅은 일반 기판 접합 공정에서 표면실장(SMT)할 수 있는 서울반도체 기술이다. 반도체 공정에서 접합할 수 있는 플립칩(Flip chip) 기술과 다르다.

와이캅 UHL은 전기자동차를 겨냥한 제품이다. 회사는 신제품 방열성능이 40% 우수하고 자동차 헤드램프에 적용하면 방열구조물 중량을 75% 줄일 수 있다고 설명했다. LED 발광면적이 0.5제곱밀리미터(㎟)여서 슬림한 제품 설계가 가능하다. 

서울반도체 관계자는 "발광 면적이 작을수록 열 방출 면적이 작아 방열성능이 떨어질 수 있지만 단점을 보완했다"고 밝혔다. 그는 "와이캅 UHL은 전략 고객과 프로모션을 통해 내년부터 양산할 계획"이라며 "전기자동차 외에 모든 자동차 램프에 적용할 수 있다"고 말했다.

이기종 기자 다른기사 보기