SMIC, 2세대 14나노 공정 테이프아웃 
SMIC, 2세대 14나노 공정 테이프아웃 
  • 디일렉
  • 승인 2020.11.06 14:19
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| 출처 : 아이지웨이 | 10월 11일

○SMIC, 2세대 14나노 공정 테이프아웃
- 이노실리콘(INNOSILICON)이 SMIC 핀펫 N+1 기반 선단공정이 테이프아웃을 마쳤다는 소식을 발표했음.
- ‘N+1’은 SMIC의 2세대 14나노 공정을 일컫는 명칭. 1세대 대비 성능 20% 향상, 전력소모 57% 감소, 로직면적 63% 축소, SoC 면적 55% 감소를 실현했다고 해서 중국에서 ‘국산 버전’ 7나노 기술로도 불림.

○이노실리콘 GPU 곧 출시···중국산 반도체 IP 생태계 구축 
- 이노실리콘은 자체 보유한 광대역 고성능 컴퓨팅 IP기술과 세계 유수 파운드리들과의 협업을 통해 55/40/28/22나노 숙련 공정부터 핀펫 14/12/7나노 등 선단 공정에 이르기까지 혁신을 거듭해왔음.
- SMIC ‘N+1’ 공정 숙련도가 떨어지던 2019년부터 설계 최적화에 수천만위안을 투자하고 수개월에 걸쳐 테스트를 실시한 끝에 N+1 수율 난관을 극복하고 대규모 양산의 첫발을 내딛는데 성공.

- GDDR6/칩렛(Chiplet)/서데스(Serdes) 등 시스템온칩(SoC 양산), SMIC의 ‘IP협력파트너 최고상’ 수년째 연속 수상 등 성과 거뒀음.

○이노실리콘 기술 성과
- 2018년 엔비디아에 비견되며 GDDR6 메모리벽 한계를 극복하고 고성능 GPU 양산에 성공.
- 2019년에는 4K/8K 디스플레이의 HDMI2.1 기술과 고속 32Gbps SerDes 메모리 등 선진 제품 출시. 
- 올해는 중국산 자체 표준의 이노링크(INNOLINK) 칩렛과 HBM2E 등 최고성능 컴퓨팅 플랫폼 기술 출시에 앞장서 고성능 CPU/GPU/NPU 칩과 서버를 지원.     
  

 



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