주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.2.11 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.2.11 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.02.11 09:30
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎콩카, 허페이시와 반도체 사업 진출
◎푸젠진화, 미 상무부에 수출제한리스트 제외 요청
◎중국 공신부도 푸젠진화 사태 강력 항의
◎상해시장, “SMIC가 올해 14나노 칩 생산”
◎H3C, 곧 반도체회사 설립...자체 제작 칩 사용할 것
◎중국 3대 OSAT 기업 화톈커지, 난징팹 착공
◎중국 3대 OSAT TFME, 난퉁시 공장 2기투자 건물 골격완성

<< 디스플레이 >>
◎IPO 거부당한 트룰리, 원인은 르에코

<< 배터리ᆞ소재부품 >>
◎글로벌웨이퍼스, 반도체 경기둔화로 웨이퍼 업계 더 건강해질 것 ◎라간, 카메라 렌즈 계속해서 증설

<< IT 일반 기타 >>
◎2018년 중국 내 스마트폰 가격 방어율 1위는 아이폰Xs
◎2018년 주목할 만한 AI 스타트업
◎1분기 스마트폰 시장 한파...전년동기대비 생산량 10% 감소
◎화웨이, 대만 첨단기업에 협박
◎中국무원 대만사무판공실 대변인, 대만의 ‘中기업 블랙리스트’ 질문에 답변
◎전문번역 : 내수 총동원령 내린 중국, 보조금 펑펑
◎전문번역 : [반도체 새로운 인물] 갤럭시코어 창립자

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