로옴이 오토모티브 시장을 겨냥한 1mm×1mm 초소형 사이즈 모스펫(MOSFET) RV8C010UN, RV8L002SN, BSS84X를 개발했다고 6일 밝혔다. 

최근 자동차가 전장화 됨에 따라 자동차 1대당 탑재되는 전자부품수가 증가하고 있다. 자동차 일렉트로닉컨트롤유닛(ECU) 1개당 반도체와 적층 세라믹 콘덴서의 평균 탑재수는 2019년에 186개였지만, 2025년에는 230개로 30% 가까이 증가할 것으로 전망된다. 이런 이유로 기판의 고밀도화와 소형화가 요구되고 있다. 

차량용 부품은 소형화와 신뢰성 확보를 위해 부품 실장 후에 자동광학검사(AOI)가 실시되고 있다. 하지만 전극 패키지는 전극이 하면에만 있어서 솔더링 상태 확인이 어려웠다. 

신제품 모스펫은 로옴의 독자적인 웻테블 프랭크(Wettable Flank) 기술을 도입해 AOI에서 솔더 실장 신뢰성을 높였다. 새로운 하면전극 패키지를 채용함으로써 소형화와 고방열화를 지원한다. 1.0mm×1.0mm 사이즈에 패키지 측면의 전극 부분 높이 125μm를 제공한다. 자동차 ECU와 첨단운전지원시스템(ADAS) 관련 기기에 활용될 수 있다. 

2020년 9월부터 월 10만개의 생산 체제로 양산(샘플 가격 : 100엔, 세금 불포함)을 시작했다.

이나리 기자 다른기사 보기