[일렉스타트업] 스카이칩스, 국내 팹리스로부터 16억원 프리 시리즈A 투자 유치
[일렉스타트업] 스카이칩스, 국내 팹리스로부터 16억원 프리 시리즈A 투자 유치
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.10.07 15:32
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AI 기술 접목한 RF 기반 근거리 무선통신 솔루션 개발

시스템반도체 스타트업 스카이칩스가 무선주파수(RF) 등 아날로그 혼성신호 칩 설계 경쟁력을 인정받아 국내 상장 팹리스 회사로부터 16억원 투자를 유치했다고 7일 밝혔다. 

스카이칩스는 2019년 4월 성균관대학교 집적회로연구실에서 출발한 스타트업이다. 지난해 킹고스프링, P&P인베스트먼트, 씨앤벤처파트너스로부터 3억5000만원 시드 투자를 받은 바 있다. 스카이칩스 이강윤 대표는 팹리스 업체 아나패스의 미국 자회사 GCT반도체 창립 멤버였다. GCT는 RF 제품이 전문인 회사다. 이 대표는 근무 당시 설계 매니저 역할을 맡았다. 2012년부터 현재까지 성균관대학교에서 교수로 지내다 지난해 교원창업 절차를 밟아 스카이칩스를 세웠다. 

스카이칩스는 국내 최초로 5.2GHz 대역을 활용하는 근거리 무선충전 송수신 원칩 프로토타입을 최근 개발했다. 특정 공간 내에서 무선충전 송수신기를 장착한 전자기기간 원거리로 충전이 가능한 기술을 담았다. 회사는 스카이웨이브(SKAi Wave)라는 이름으로 상표 등록도 했다.

기존 무선충전 기술은 기기끼리 맞닿아 있어야 충전이 가능하다. 무선전력컨소시엄(WPC)의 자기유도방식 표준 치(Qi) 기술 기반이다. 스카이칩스 무선충전 솔루션은 RF 방식을 지원하는 에어퓨얼(AirFuel) 표준에 기반을 두고 있다. 에어퓨얼은 2015년 등장한 새로운 공진 방식 무선충전 연합이다. 기기끼리 맞닿아 있지 않아도 충전이 가능하다. 충전부와 충전이 이뤄지는 스마트폰 단말 등이 최대 5미터까지 떨어져 있어도 충전된다. 멀리 떨어질수록 충전 효율이 낮아지긴 하지만, 단말을 자유롭게 사용하면서도 충전이 되는 덕에 확산된다면 시장 파급력은 굉장히 높을 것이라고 회사는 설명했다. 아울러 복수 기기를 동시 충전할 수 있는 PTU(Power Transmitting Unit) 기술도 지원한다. 

이강윤 대표는 "기존 무선충전 기술은 치 표준이 장악을 한 상태"라면서 "우리 기술이 시장에 침투하려면 기존 치 기술과 완벽하게 호환되면서 추가로 근거리에서도 충전이 가능하게 하는 방식으로 접근할 것"이라고 말했다. 

스카이칩스 솔루션의 또 다른 특징은 인공지능(AI) 기술을 접목한다는 것이다. 송신기가 머신러닝을 통해 전자기기 인지 능력을 학습한 후, 기기 위치를 스스로 그리고 빠르게 감지해 빔을 정확하게 전송한다. 전력을 실은 RF가 인체에 닿을 가능성을 낮춰 전자파 노출을 최소화하고 전력 전송 효율을 최대화하겠다는 것이다.

스카이칩스는 해당 솔루션으로 시장을 열기 전까진 주요 대기업과 중견 중소기업의 개발 과제로 매출을 일으켜 안정적 재무 기반을 달성하겠다는 계획을 세워뒀다. 이번에 전략적투자자(SI)로 참여한 국내 상장 팹리스 회사와는 블루투스로에너지(BLE) 기술과 관련 칩을 공동 개발한다. 회사의 전신인 성균관대 집적회로 연구실은 이미 삼성전자와 LG전자, 삼성전기 등으로부터 다양한 개발 과제를 받아 상용화한 이력이 있다. 

직원수 22명
주요제품   RF/아날로그 집적회로, 무선충전/전력 IC
매출액 2019년 7억2900만원, 2020년 20억원 목표, 2021년 45억원 목표 
투자유치 2019년 3억5000만원, 2020년16억원


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