주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.9.28발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.9.28발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.09.28 16:15
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎베이징에서 1조원대 반도체 장비 프로젝트 체결
◎AMD, 화웨이 칩 공급 라이선스 얻어
◎이노사이언스, 세계 최대 GaN 전력 반도체 공장 장비 입고식
◎TSMC, 2나노 공정에 MBCFET 기술 도입
◎인텔, 화웨이 공급 라이선스 획득
◎SMIC, 2세대 14나노 공정 도입
◎운도반도체, 자동차용 반도체 프로젝트 시작
◎윈투반도체, 차량용 반도체 프로젝트 시작
◎미중 무역분쟁, 대만 반도체 산업 어부지리?
◎CR마이크로 “휴대전화 관련 전력반도체 제품 주문 꽉 차…시장 가격 변동 예의주시할 것”
◎팔억시공, 반도체·디스플레이 핵심소재 개발에 1억위안 투자

<< 디스플레이 >>
◎BOE “쓰촨·충칭 OLED 출하량 3-5년 내 세계 3분의 1 넘을 것”
◎BOE, 2조원 들여 CEC판다 8.5·8.6세대 라인 인수
◎하이센스, 내년 8K 레이저 TV 양산
◎대형 LCD 패널 수급 타이트…4분기 10% 상승 전망
◎OLED 재료업체 LTOM, 과창판 상장 추진

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎대만 PCB 업체 뮤추얼텍, 대만 공장 가동 중단…인력 600명 감축
◎중웨이신소재, LG화학·테슬라 덕분에 고속 성장
◎S볼트, 내년 6월 코발트 프리 배터리 내놓는다

<< IT 일반 기타 >>
◎中 국무원, 베이징·후난·안후이 첨단산업 육성 ‘계획' 발표
◎런정페이 화웨이 CEO, 베이징대학에서 강연

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