| 출처 : 아이지웨이 | 9월 18일
○베이징경제기술개발구 6개 프로젝트 계약체결, 총 2조 236억원 규모
- 18일 베이징 국제 첨단산업 박람회(China Beijing International High-Tech Expo, CHITEC)에서 각종 과학기술 공동 프로젝트 매칭 및 계약체결이 이루어졌음.
- 계약이 성사된 프로젝트는 20개, 총 163억위안(약 2조 7953억원) 규모.
- 반도체 관련 대형 프로젝트가 주류를 이루었음.
- 베이징경제기술개발구는 총 투자 규모 118억위안(약 2조 236억원)에 해당하는 6개 프로젝트 계약 체결.
○CETC, 1조원대 반도체 장비 산업단지 건설
- CETC(중국전자과학기술장비그룹)는 베이징경제기술개발구와 66억위안(약 1조 1318억원) 규모 반도체 핵심장비 산업단지 건설 계약을 체결했음. 기술연구원, R&D 생산기지 건설할 계획.
- 이좡즈퉁(亦庄智通) loT 산업단지 프로젝트는 loT 센서, loT 칩 R&D테스트를 기반으로 스마트 loT 산업 클러스터로 만들 계획. 17억위안(약 2915억원) 투자.
- 징둥그룹 중앙연구원 프로젝트는 클라우드 컴퓨팅, AI, loT, 스마트시티, 블록체인 등 첨단기술 분야 연구사업에 12억위안(약 2058억원) 투자.
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