주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.9.21발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.9.21발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.09.21 16:27
  • 댓글 0
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎양안반도체산업파크 첫 프로젝트 착공
◎오포, 자체 반도체 만드나? 하이실리콘 인력 흡수 중
◎대만 D램 업체 난야, 화웨이 제재에 동참
◎상다전자, 중국 첫 고급 COF 생산라인 가동
◎샤오미, 또 반도체 업체에 지분 투자
◎야커커지, 12억위안 증자…반도체용 소재 등에 투자
◎중국 자체 반도체 기업 뜬다
◎SMIC, 미국에 화웨이 공급 승인 신청
◎넥스칩, 허페이시와 180억위안 투자계약 체결
◎엔비디아의 ARM 인수, 중국은 거부권 사용해야
◎중국 반도체, 살길은 R&D 뿐
◎테스트패키지 업체 UTAC, 산둥성 옌타이시 측과 투자계약

<< 디스플레이 >>
◎HKC, 11세대 LCD 라인 좌초된 듯
◎비전옥스 광저우 OLED 모듈 파일럿 라인, 전부 중국산 장비 사용
◎샤프 내년 패널 수요에 대응해…중저가 패널 생산능력 늘릴 것

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎화유코발트-LG화학 합작 양극재 재료 라인 1단계 완공
◎8월 중국 전기차 배터리 산업 고속성장 변곡점
◎시니어, 노스볼트용 배터리 분리막 공급

<< IT 일반 기타 >>
◎애플 신형 아이패드·애플워치 중국 업체가 생산

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