에스앤에스텍, 4분기 1세대 실리콘 기반 EUV 펠리클 출시 공식화
에스앤에스텍, 4분기 1세대 실리콘 기반 EUV 펠리클 출시 공식화
  • 이수환 기자
  • 승인 2020.09.16 12:24
  • 댓글 2
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삼성전자와 협업 기대감 높아
EUV용 펠리클 이미지
EUV용 펠리클 이미지

에스앤에스텍이 실리콘(Si) 기반 극자외선(EUV) 노광 공정용 펠리클(Pelicle) 출시를 공식화했다.

에스앤에스텍은 15일 한양대 EUV-IUCC(Inddustry-University Cooperation Center)와 미국 EUV리소inc가 공동 주최한 EUV 서플라이어 쇼케이스 행사를 통해 1세대 실리콘 기반 EUV 펠리클을 4분기 출시한다고 밝혔다. 지난 2018년 질화실리콘(SiN)을 사용한 EUV 펠리클 연구·개발(R&D)을 시작한 이후 2년여만이다. 실리콘 펠리클 출시 일정이 구체적으로 언급된 것은 이번이 처음이다.

펠리클은 반도체 회로 설계도 원판인 포토마스크를 보호한다. 공정 중 발생하는 각종 오염을 차단한다. 반도체 생산성과 수율을 높일 수 있는 기술이다. 그러나 기계적·열적 특성 한계로 양산에 한계가 있었다.

신철 에스앤에스텍 부사장은 발표에서 "1세대 실리콘 기반 EUV 펠리클을 출시한 이후 내년 1분기 양산 공정 단계에 제공할 예정"이라면서 "2022년과 2023년에 사용될 미세공정에 대응하기 위한 메탈, 나노 소재 기반 2·3세대 EUV 펠리클 개발도 진행한다"고 밝혔다.

에스앤에스텍은 7·5나노에 적용 가능한 1세대 탄탈륨(Ta) 기반 EUV용 블랭크마스크 제작도 완료했다. 2024년 양산 공정 적용이 목표다. 2022년 이후 2·3세대 블랭크마스크도 내놓을 계획이다. 위상차 마스크(PSM:Phase Shift Mask) 기반이다. 블랭크마스크는 반도체 포토마스크 원재료다. EUV 블랭크마스크는 기존에 사용하던 석영유리(쿼츠) 대신 열 팽창률이 100분의 1 수준으로 낮은 세라믹 소재를 사용한다.

EUV 펠리클과 블랭크 마스크는 용인 신규 팹(Fab)에서 주로 만들어질 계획이다. 에스앤에스텍은 지난 2일 유비머트리얼즈가 보유한 용인테크노밸리 산업 6-1 토지를 53억원에 구매한 바 있다.

이날 에프에스티(FST) 계열 이솔(E-SOL)은 다양한 EUV 소재 검사와 평가를 위한 다기능 EUV 툴을 발표했다. 레고와 같은 블록 장난감처럼 하나의 시스템에서 사용자가 필요한 기능을 바꿔서 사용할 수 있는 콘셉트다. 여러 개의 평가 장비를 구입할 필요가 없다. 차지 면적도 크지 않다고 회사는 강조했다. 기본 이솔 EUV 플랫폼에 ▲현미경 검사 ▲위상 측정 ▲반사율 ▲간섭율 ▲펠리클 투과율·반사율 ▲레지스트 감도 등의 기능을 선택적으로 사용할 수 있다. 현재 다양한 모듈이 테스트 중이다. 2021년 6가지 이상의 모듈을 선보일 예정이다.

포항가속기연구소는 과학기술정보통신부 펀딩을 받아 EUV 연구를 위한 EUV 저장(Storage ring)을 2022년 1분기 완공한다고 발표했다. 2분기부터 테스트를 진행할 계획이다. PAL-EUV 빔라인에서는 EUV 패턴 마스크, 블랭크 마스크 계측, 결함 검사 연구, EUV 펠리클 소재 특성 평가, EUV 레지스트의 화학 특성 분석 등의 연구 수행할 수 있다.

EUV-IUCC는 마스크, 펠리클, 레지스트와 같은 EUV 소재 설계과 평가 등의 기술을 제공할 계획이라고 밝혔다. EUV-IUCC는 한양대를 중심으로 포항가속기연구소, 인하대학교, UT-달라스, 전자부품연구원 등 10여개 학계와 연구기관이 회원사로 참여하고 있는 EUV 기술 연구 협의체다. 산학연 협력을 통한 EUV 산업 생태계 구축을 목적으로 설립됐다.



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염상진 2020-09-16 14:19:44
투과율이 어느정도 나오는지 궁금하네요

엄근진 2020-09-17 07:04:11
투과율이나 온도가 별로니 기사에 안적은거 아닌가??
제일 궁금한걸 안쓰다니...ㅉㅉ

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