텔레칩스, 다이얼로그와 협력해 콕핏 AP 개발
텔레칩스, 다이얼로그와 협력해 콕핏 AP 개발
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.09.15 18:56
  • 댓글 0
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돌핀플러스, 돌핀3에 적용

텔레칩스가 영국 다이얼로그 반도체를 파워매니지먼트(전력관리) 파트너로 선정했다고 15일 밝혔다. 

텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI:In-Vehicle Infotainment)와 디지털 콕핏(Cockpit)용 애플리케이션 프로세서(AP)인 돌핀플러스와 돌핀3 플랫폼에 다이얼로그의 전력 반도체를 적용한다. 향후에는 차세대 인텔리전트 인포테인먼트, 클러스터, 헤드업디스플레이, ECU 등으로 적용을 확대할 계획이다.

콕핏은 디지털클러스터와 IVI 시스템이 하나의 애플리케이션에서 구동이 되는 통합 시스템이다. 자동차의 운전자와 보수석 사이의 디지털의 모니터에는 다양한 인포테인먼트 기능이 제공되고 있다. 최근에는 헤드업디스플레이(HUD) 기능이 추가되는 추세다.

다이얼로그의 전력 반도체는 이그잭트핏 DA9062-A, DA9130-A, 서브 전력 반도체 DA9131-A로 구성된다. 자동차 신뢰성 규격인 AEC-Q100 grade2를 인증 받았고, 21.5엠프 전류를 전달한다. 이를 적용한 돌핀3 플랫폼은 다이나믹 볼티지 스케일링을 사용해 SoC 파워를 분산하고 온도를 내려준다.

스티브 왈(Steve Wahl) 텔레칩스 미국법인 대표는 "텔레칩스와 다이얼로그 반도체가 협력을 통해 고객사가 원하는 엔트리급에서 고급 레벨까지 적합한 제품을 공급할 수 있게 됐다. 다양한 비용과 성능을 지원하는 차별화된 커넥티드 카 플랫폼을 제공하겠다"고 말했다.



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