자이스, 반도체 패키징 분석 장비 출시
자이스, 반도체 패키징 분석 장비 출시
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.09.10 19:54
  • 댓글 0
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딥러닝 기술 적용

자이스가 비파괴 3D 엑스레이 현미경(XRM) 장비를 지원하는 '어드밴스드 재구성 툴박스'를 출시했다고 9일 밝혔다. 

어드밴스드 재구성 툴박스는 1대의 워크스테이션과 2개의 엔진 모듈로 구성된다. 반복 재구성을 위한 자이스 옵티리콘(OptiRecon) 모듈과 딥러닝 재구성 기술인 자이스 딥리콘(DeepRecon) 모듈이다. 

옵티리콘 모듈은 반복계산 재구성 프로세스를 활용한다. 수렴될 때까지 여러 차례의 반복을 통해 실제 프로젝션과 모델링된 프로젝션 사이의 차이를 계산한다. 관심 영역(ROI)을 확대할 수 있다. 한 번의 스캔 작업중에서 분석 작업이 가능하고 샘플의 방사선량을 줄일 수 있다.

딥리콘 모듈은 맞춤형으로 훈련된 신경망을 활용한다. 반복적인 분석이 필요한 구조 분석의 처리속도와 성공률을 높여준다. 지정된 샘플 집단에 대해 향상된 화질을 제공하면서 기존의 FDK(Feldkamp-Davis-Kress) 보다 최대 4배 더 빠르게 스캔할 수 있다. 노이즈도 더 작아졌다. 

불량분석(FA) 성공률이 높아지면서 고급 패키징, 재료 연구, 생활 과학, 첨단 배터리 개발 등 다양한 산업에 활용될 수 있다. 

툴박스는 자이스의 엑스레디아 버사 시리즈와 엑스레디아 콘텍스트 3D 엑스레이 마이크로CT 시스템을 지원한다. 기존 콘텍트 마이크로CT 시스템에 대한 업그레이드용으로도 구매할 수 있다. 



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