주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.9.7발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.9.7발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.09.07 14:41
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎나우라, 상반기 매출 3700억원…작년대비 31% 증가
◎올해 1~7월 중국 반도체 지분 투자액 전년비 두 배 이상 늘어
◎자싱시, 4300억원 반도체 패키지 테스트 프로젝트 계약
◎오픈소스 EDA 툴 내놓은 중국 X-EPIC
◎중국 국가반도체펀드, 패키지 업체 JCET 지분 매각
◎미디어텍, 게임용 AP '헬리오 G95' 발표
◎마이크론, 대만 가오슝에 새 공장 세운다
◎화웨이, 또 반도체 스타트업 투자
◎HSMC 공사 중단 상태…”500명은 정상 출근”
◎화웨이, 하이실리콘에 계속 투자할 것

<< 디스플레이 >>
◎콘카, 충칭에서 마이크로LED 라인 가동 시작
◎TCL 리둥성 회장, 500만주 매매 해프닝
◎TCL, 삼성디스플레이 쑤저우 법인 지분 인수에 관한 공시
◎OLED 소재·장비업체 지린OLED, 과창판 상장

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎중국 배터리 분리막 업계 수익성 악화
◎오필름, "애플 협력사 제외 사실 아니다"
◎중국 배터리 업체 60%가 실적 부진

<< IT 일반 기타 >>
◎한눈에 보는 중국 IT 제조업 현황

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