올해 1~7월 중국 반도체 지분 투자액 전년비 두 배 이상 늘어
올해 1~7월 중국 반도체 지분 투자액 전년비 두 배 이상 늘어
  • 디일렉
  • 승인 2020.09.22 09:31
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| 출처 : IC스마트 | 8월 29일

○올해 1~7월 중국 반도체 지분 투자 전년비 두 배 이상 늘어
- 올 상반기 중국 발행시장은 모집 총액, 투자 총액, 투자 건수가 전년 대비 각각 29.5%/21.5%/32.7% 감소하는 등 저조한 분위기 속에서 반도체만 나홀로 성장을 실현했음.
- 중국 투자금융업체 윈소울캐피탈(云岫资本) 통계 기준, 1-7월 반도체 지분 투자는 128건, 총 투자액은 600억위안(10조 3680억원)을 넘어섰음. 이는 작년 한 해 투자액의 2배가 넘는 수치.  

○화웨이, 인텔 등 대기업은 물론 VC들도 반도체 기업에 대거 투자
- 월든 인터내셔널, 서밋뷰캐피탈, 오리자, SUNIC캐피탈은 AI, 메모리, loT, 아날로그칩 등 분야에, SMIC 자회사인 CFT캐피탈은 소재, 장비에 주로 투자했음.
- 화웨이, 중전하이캉그룹(CETHIK), 샤오미, 인텔 등 대기업을 비롯해 VC들도 지분 투자에 적극 나서고 있음. VC 중에서는 지분 투자를 우선 선택하거나 평가절하까지 감수하는 업체도 많음.
- 화웨이는 아날로그 칩과 소자에 집중 투자하고 디지털 칩에 대한 투자 비중은 낮은 편. BOE가 주주로 있는 신둥넝(芯动能, Kinetic Energy Investment Fund)은 제조 패키징, 디스플레이 구동, loT에 주목했음.
- 오포는 광칩, loT, 5G 무선주파수에, 중전하이캉그룹은 AI 칩, loT, 아날로그 칩 등 하이캉 그룹 전략 및 공급사슬 시스템 방향에 부합하는 방향에 주목했고, 샤오미는 전후방 산업의 소비가전과 loT에, 인텔은 장비 소재와 PC, 서버 등 산업사슬에 주목하는 경향을 보였음.
- 선두 VC 중 원래 반도체에 투자하지 않던 달러펀드들의 반도체 투자도 쏟아졌음. 윈소울캐피탈을 비롯해 세쿼이아 캐피탈, IDG, 위안마(源码), 힐하우스캐피탈 등등.

○미중 무역 갈등이 중국 반도체 산업 발전엔 호재
- 한편 미중 무역 갈등은 중국 반도체 산업 발전에 호재로 작용하고 있음. 기술력 있는 중국 기업에 시장점유율을 가져갈 절호의 기회가 주어진 것.
- 올해도 반도체 투자는 설계, 제조, 패키징, 테스트 4개 분야 중 IC 설계 업체를 중심으로 이뤄지고 있지만, 제조 분야 반도체 부족으로 인해 후방의 제조, 패키징, 장비, 소재, EDA 등에 대한 투자도 증가 추세.
- 신흥 응용 산업이 3D 센서, AIoT, 5G의 거대 시장을 창출하고 있음.

- 3D 센서 중에서는 VCSEL, ToF 쪽, AIoT에서는 와이파이6, UWB, Cat.1 시장이 주목받고 있음.  
- 5G 무선주파수 업체의 선전과 PA 필터 쪽의 올해 실적 급성장이 두드러짐.
- 전방시장에서는 무선이어폰 시장의 급성장이 지속되면서 고속충전이 올해 소비전자시장의 핫이슈로 부상했고 GaN 반도체 상용화를 앞당겼음. 내년 고속충전 칩 수요는 11억개로 늘어날 전망.  
- 올해 수많은 팹리스들이 실적 호황 기록했지만 반도체 캐파 부족이 심각해 팹 확보를 못하는 상황. 8인치 캐파 부족은 2021년까지 지속될 전망.
- 반도체 장비 소재 국산화율이 5%에도 못 미치는 가운데 화웨이향 공급이 완전히 끊어지고 가동이 중단되면서 반도체 장비 및 소재, EDA 쪽 국산화 대체를 가속화하고 있음.
- SMIC, 허페이창신, Forehope Electronic(Ningbo) 등 제조, 패키징 기업들도 투자 규모 경쟁 중.

○올해 반도체 투자 키워드는 프리IPO/취약 분야/신흥 응용/반도체 인력 구성
- 이러한 배경에서 윈소울캐피탈이 올해 투자의 키워드 4가지를 제시했음.
- 프리IPO: 프리IPO는 회사가 향후 몇 년 내 증시 상장을 약속하고 주식·CB 등 일정 지분을 투자자에게 매각하는 자금 유치 방식. 과창판, 창업판 주식등록제 시행으로 첨단기술 기업에 자본이 유입되면서 프리IPO 추정 평가액이 높아졌음. 따라서 프리IPO 프로젝트의 현재 재무상황만 볼 것이 아니라 향후 성장가능성을 살펴봐야 함.  
- 취약 분야: 무역 분쟁 국면에서 중국이 특히 취약한 후방산업에서 강력한 국산화 대체 수요가 발생했음. 취약 분야의 각 세부 시장 도처가 기회임. CPU, DSP, FPGA, EDA 등 핵심 기기와 소프트웨어의 향후 성장기회도 주목할 점.
- 신흥 응용: 신흥 응용은 전방 고객사의 전략적 계획에 달려 있으므로 신기술의 상용화 비전과 대형 고객사의 지원은 매우 밀접하게 연결됨.
- 반도체 인력 구성: 반도체 창업의 성공 여부는 인력 조직에 달려 있음. 반도체는 매우 복잡한 공정인 만큼 경험이 풍부한 인력이 필수이고, 최고는 엘리트와 베테랑의 조합. 




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