주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.31발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.31발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.08.31 17:21
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎위셰캉 중국반도체산업협회 부회장 인터뷰
◎상하이 린강 신개발구 “2025년까지 반도체 산업 1000억위안 이상 규모로 키울 것”
◎Yitoa, 노광장비 기술 가진 일본 파이오니아 인수 추진 중
◎넥스칩, 170억위안(2.9조원) 투자계획 N2 팹 곧 착공
◎웨이저자 TSMC CEO “내년 3나노미터 시생산”
◎웨이사오쥔 중국반도체산업협회 부이사장 "반도체 R&D 투자 정책지원 절실"
◎스마트센스, 차량용 이미지센서 출시
◎기가디바이스, 자회사 시리드에 1억위안 증자
◎중국 EDA 인력 부족 심각
◎화홍반도체, 90나노 초저전력 임베디드 플래시 기술 발표
◎중국 부총리, 우시 화홍 12인치팹 방문

<< 디스플레이 >>
◎칭화대학연구팀, 소금물로 퀀텀닷 보호막을 만들어 잉크젯 프린팅에 적용
◎샤프 광저우 10.5세대 LCD 공장 곧 양산
◎시웨이 광동성허웨이전자 사장 "중국 OLED 드라이버 IC 돌파구 만들 것"
◎EMT, 허페이에 OLED 재료 공장 짓는다
◎OLED를 이기자! 이노룩스 세계 최초 55인치 롤러블 미니LED 디스플레이 양산
◎AUO, LCD 수요 회복으로 판가 건강한 수준 유지하고 있지만 공급 부족

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎GEM, 에코프로와 배터리 재생 사업 공동추진
◎중국 정부 차원에서 배터리 핵심인력 육성

<< IT 일반 기타 >>
◎청두시 하이테크산업개발구, 총 투자금액 254억위안 투자계약 체결

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