위셰캉 중국반도체산업협회 부회장 인터뷰
위셰캉 중국반도체산업협회 부회장 인터뷰
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  • 승인 2020.09.20 15:24
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| 출처 : 중국전자보 | 8월 21일

(위셰캉(于燮康) 중국반도체산업협회 부회장이자 장쑤성 반도체산업협회 상임 부회장 인터뷰 요약)

○신인프라 건설이 반도체 산업에 미칠 영향
- 첫째, 신인프라 건설은 5G 기지국, 특고압, 도시 간 고속철도와 도시철도, 전기차 충전소, 빅데이터 센터, 인공지능, 산업인터넷 7대 분야에서 이루어지며 이 분야들을 지원하는 반도체 산업에 대한 부양 효과 뚜렷할 것.
- 코로나19를 계기로 통제시스템, 생활방식, 온라인 활동 세 분야의 산업이 전환점을 맞이했음. 스마트도시, 교통통제시스템, 의료시스템, 농업공급망, 물류효율, 긴급구조, 정보추적 관련 분야에서 새로운 형태의 시장 개척이 더욱 활발해질 것이며, 이는 곧 반도체 산업 발전의 기회로 이어질 것.
- 방역 활동에서 산업인터넷과 스마트제조 발전의 시급해짐에 따라 반도체 산업은 인터넷과 제조를 결합한 솔루션 제공에 적극 나서고 정보기술과 전통산업의 융합한 새로운 발전을 추구해야 함. 의료, 건강정보 산업 분야에서도 전에 없던 반도체 응용 시장이 생겨날 전망.
- 둘째, 신인프라 건설은 3세대 전력반도체의 급격한 발전을 추동할 것. 중국은 정책을 통해 전력망 업그레이드 및 고속열차, 신에너지차의 배터리 시스템 분야에서 3세대 반도체 발전을 지원하고 있음. SiC 등 3세대 반도체 재료와 기기를 모터 구동 등에 활용하면 출력 밀도를 크게 높이고 전체 원가를 낮출 수 있음. 현재 중국은 4~6인치 SiC 생산/파일럿 라인 4개와 GaN 생산/파일럿 라인 3개를 가동하고 있으며 3세대 반도체 관련 연구개발 시험플랫폼을 다수 구축하고 있음. 중국 시장에서 단결정 기판, 에피가 차지하는 비중이 점차 커지고 있으며 중국산 SiC 다이오드와 MOSFET 상용화가 시작됐음.
- 셋째, 팹리스들이 고성능 무선주파수(RF) 칩 분야에 진출하고 중국 기업은 CPU, 센서, 마이크로 컨트롤러, 통신칩, 전력반도체 등 핵심 부품 저가 시장에서 중고가 시장으로 옮겨갈 것. 중국전자정보산업발전연구원(CCID)은 단말기 시장이 더 커지면서 5G 칩, RF 칩 등 핵심 부품 수요가 크게 늘어날 것으로 전망. 5G 단말기 베이스밴드 칩은 SoC 칩이 대세가 되고, 정책 주도 하에 화웨이 하이실리콘, UNISOC, 맥스샌드, ZTE 등 중국 기업은 중고가 RF 칩 시장에 진출할 것으로 전망.

○중국 반도체 제조업이 다년 간 발전해오며 거둔 성과와 발전이 더 필요한 분야
- 중국의 반도체 산업은 반도체펀드 설립 등을 통해 지난 몇 년 간 비약적으로 발전했으며 올해 매출액은 2015년의 2.5배인 9000억위안(약 154조 9530억원)에 이를 전망. 하지만 고성능 칩, 반도체 장비/공정 기술, 핵심 소재, 설계 툴의 R&D 역량이 아직 한참 부족한 실정.  

○중국 반도체 산업 발전을 위한 4가지 제안

- 첫째, 반도체 산업은 진입 문턱이 높고, R&D 투자 규모가 크고, 지속적인 투자가 필요하고, 성과는 서서히 드러난다는 특징이 있음. 이러한 반도체 산업의 특징에 맞춰 각 지역의 기술, 인력, 자금, 시장, 산업 환경 등 요소를 합리적으로 배치할 수 있도록 반도체 산업 시스템 및 산업 최적화 지표 시스템을 수립해야 함.
- 둘째, 저급한 시설을 자꾸 늘리기보다 R&D 투자를 통해 고효율의 세계적 수준의 기업을 육성해야 함.
- 셋째, 중국이 세계 최대 애플리케이션 내수 시장이라는 점을 십분 활용해 애플리케이션을 통한 반도체 산업 발전을 적극 추진해야 함.
- 넷째, 지식재산권이 기술 보호 및 무역의 이기가 된 현재의 글로벌 비즈니스 규칙에 적응하고 지식재산권 의식을 강화해야 함.   

○반도체 산업 발전에 강세를 보이고 있는 장쑤성의 위상과 발전 목표
- 장쑤성은 중국 내 반도체 산업 규모 1위. 우시, 난징, 쑤저우 등 도시를 중심으로 한 양쯔강 벨트는 장삼각 통합발전 계획의 일환으로 세계적 경쟁력을 갖춘 반도체산업단지가 되어가고 있음.
- 특히 패키징은 장쑤성이 중국 전체 산업의 절반 규모를 차지하고 있으며 웨이퍼 패키징, 시스템 패키징, 실리콘 통공, 3D 패키징, 전력반도체 패키징, 진공 패키징, 초고밀도/박형 기판 등 핵심기술 혁신과 주요 선도기업의 선진 패키징/테스트 규모 확대 및 기술 수준 제고를 지원할 계획.
- 장쑤성은 특수공정과 3세대 반도체 분야에서도 중국 톱. 선진 생산라인 도입을 통해 세계 선두와의 격차 좁히고 핵심 장비 소재 발전에 주력해 세계적 경쟁력 갖춘 제조기지 만드는 것이 목표.
- 올해 장쑤성 반도체 산업 매출 규모는 3000억위안(51조 7140억원) 돌파할 전망.

 



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