청두시 하이테크산업개발구, 총 투자금액 254억위안 투자계약 체결
청두시 하이테크산업개발구, 총 투자금액 254억위안 투자계약 체결
  • 디일렉
  • 승인 2020.09.18 11:59
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출처 : 청두시하이테크산업개발구 | 8월 26일

○청두시 하이테크산업개발구 프로젝트
- 26일, 청두시 하이테크산업개발구 프로젝트 베이징에서 계약을 체결, 총 투자금액이 254억위안
- 프로젝트는 선진 컴퓨팅, 고급 패키지·테스트, 차세대 디스플레이 기술 등의 분야에 초점을 맞추어, 서버 산업 생태기지 프로젝트, 반도체 기술 연구개발 제조 센터 프로젝트,
에스윈 반도체 패키지·테스트 시스템 프로젝트,비전옥스가 마이크로 LED 선진 디스플레이 기술 연구개발 및 산업화 프로젝트 등을 포함

○서버 산업 생태기지 프로젝트
- 총 투자금액은 10억위안
- 자원공유플랫폼, 생태혁신센터, 응용시범전시센터, 산학 연구 발전센터를 설립
- 미래 5년간 청두시 하이테크산업개발구에 2~3개 우수 기업을 육성 및 유치
- 정무, 교육, 의료, 금융, 공안, 교통 등 분야에 6개 이상의 솔루션 공급업체를 육성 및 유치, 20개 이상의 솔루션을 발표, 200개 이상의 기업에 서비스를 제공

○에스윈 반도체 패키지·테스트 시스템 프로젝트
- 총 투자금액은 110억위안

- SiP, 패널급 패키지의 기술적 강점을 결합해 소형화, 저전력, 고집적도, 고성능, 고산출률을 실현
- 선진적인 공정 원가와 기술 난이도가 높아짐에 따라 인텔, TSMC, ASE 등 글로벌 주요 제조업체들은 이미 패키지 분야에 지속적으로 투자
- 프로젝트 완공 후 중국의 패키지 기술을 높일 것으로 예상

○비전옥스 마이크로 LED디스플레이 프로젝트
- 총 투자금액은 약 12억위안
- 비전옥스 청두시 하이테크산업개발구에 마이크로 LED 디스플레이 부품 및 모듈 시험 생선 라인과 중시라인(中试线)을 구축
- 대량 전이(巨量转移), 구동 및 검출, 칩 설계, 컬러화 등 핵심 기술을 연구, 개발, 생산
- 2023년에 양산 라인을 착공
- 마이크로 LED 디스플레이 기술은 스마트 웨어러블, 차량용 디스플레이, AR, 상업용 디스플레이, 스마트폰 등 분야에 사용
- 2025년 세계 시장 규모는 300억달러로 세계 디스플레이 시장의 30%를 차지할 것으로 예상



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