주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.18 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.18 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.08.21 21:34
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎SMIC, 올해 자본지출 67억달러로 상향…“미국 제재 영향은 극복 가능”
◎인재 확보에 나선 즈광그룹, 류얼좡 램리서치차이나 부총재 영입
◎로쇼, 허페이시에 1.7조원 들여 SiC 전력반도체 산업파크 조성
◎중국 최초 MEMS 업체, 과창판 상장 직후 290% 급등
◎화웨이, 드라이버 IC 사업부문 신설
◎화웨이, 반도체 핵심인력 확보 논란
◎TSMC 5나노 공정, 고객사 8곳이 달려들어
◎TSMC 엔지니어 100명 이상 중국으로 넘어가
◎우시에 반도체 플랫폼 사업 추진
◎CR마이크로 총투자금액 3900억원 8인치 프로젝트연말 팹 완공

<< 디스플레이 >>
◎삼성, 갤럭시탭 S7에 CSOT LCD 채택
◎중국 첫 7.5세대(6세대혼용) LTPS 기판유리 생산라인 가동
◎BOE, 연말 10.5세대 팹 풀가동
◎이노룩스, 7월 매출 238억대만달러 올해 두 번째로 높은 월 매출
◎샤오미, 투명 OLED TV 출시
◎BOE가 투자한 파인셋, 수억원대 자금 확보
◎중국 CSOT·대만 이잉크 전자종이 생산 협력

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎상해은첩 배터리 분리막 또 증설? 뉴미테크놀로지 인수
◎CATL, 배터리 생태계에 191억위안 투자

<< IT 일반 기타 >>
◎ZTE “세계 최초 ‘언더 디스플레이 카매라’ 탑재 스마트폰 내놓을 것”
◎7월 중국 5G 스마트폰 출하량 1391만대 기록

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