코닝 “캐리어 유리, 첨단 패키지 공정 '휨 현상' 대폭 개선”
코닝 “캐리어 유리, 첨단 패키지 공정 '휨 현상' 대폭 개선”
  • 한주엽 기자
  • 승인 2019.01.31 16:13
  • 댓글 0
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비 디스플레이 영역 개척

“코닝 정밀유리솔루션(PGS:Precision Glass Solutions) 사업부는 2년 전 신설됐을 때와 비교해 30% 이상 성장했습니다.”

루스텀 데사이 코닝 PSG 이사는 31일 디일렉과 가진 인터뷰에서 이 같이 강조했다. 코닝의 전통적 주력 매출원은 디스플레이 패널용 유리 기판이다. 그러나 최근 PGS를 통해 반도체와 전자부품 분야 다양한 솔루션을 내놓으며 사업 영역을 확장하고 있다.

루스텀 데사이 코닝 PSG 이사
루스텀 데사이 코닝 PSG 이사

코닝 PSG가 특히 강조한 품목은 첨단 패키지 생산 공정에서 사용할 수 있는 캐리어(Carriers) 유리다. 인터포저를 활용해 2.5D 구조를 갖거나, 팬아웃(Fan-Out) 같은 첨단 패키지 공정에서 캐리어 소재의 휘어짐(warpage) 문제는 해결이 쉽지 않다. 데사이 이사는 “코닝이 해결책을 제공할 수 있다”고 자신했다.

통상적인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 과정은 이렇다. 캐리어 소재 위로 접착력이 있는 테이프나 필름을 붙인다. 이후 개별 반도체 칩(Die)을 집어서 캐리어 위로 정렬하며 올리는 픽-앤-플레이스(Pick-and-Place) 공정 과정을 거친다. 이렇게 칩 배열이 끝나면 높은 EMC(Epoxy Mold Compound) 몰드 공정으로 패키지 겉면을 만든다. 이후 전기적으로 도통되는 재배선층(RDL:Redistribution layer) 형성 단계를 거치면 패키지가 완성된다.

EMC 몰딩 등 고온을 사용하는 공정 과정에서 캐리어가 휘어지는 문제는 필연적으로 발생한다. 휘어지는 문제를 잡지 못하면 수율을 높일 수가 없다. 데사이 이사는 “팬아웃 패키지는 여러 층으로 다른 물질이 복합적으로 사용된다. 각 층 소재별로 열팽창계수(CTE)가 달라 휨 문제를 잡기가 어렵다”면서 “코닝 캐리어 유리는 이런 문제를 크게 개선한다”고 설명했다.

코닝 첨단 패키지 공정용 캐리어 유리.
코닝 첨단 패키지 공정용 캐리어 유리.

코닝은 캐리어 유리 CTE를 매우 미세한 단위로 조정해 고객사에 공급할 수 있다고 강조했다. 강성이 매우 높다는 점도 특징이다. 강성이 높으면 쉽게 휘어지지 않는다. 샘플 납기 시간도 4~6주로 매우 짧다. 데사이 이사는 “코닝 솔루션은 기존 대비 휘어짐 수치를 40%나 개선할 수 있다”면서 “고객사에 샘플을 제공했는데, 반응이 매우 긍정적이었다”고 설명했다.

코닝 PSG는 패키지 공정용 캐리어 유리 외 증강현실(AR) 기기용 고굴절 유리, 3D 안면인식 솔루션을 위한 웨이퍼 레벨 옵틱스 유리 소재, 5G 통신용 무선주파수(RF) 필터 및 안테나 유리 소재 등도 주력 사업으로 키울 것이라고 설명했다.

그는 “산업 곳곳에 코닝의 유리 솔루션이 적용될 수 있을 것”이라고 강조했다.


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