칩스앤미디어, 미국 반도체 기업과 설계 계약 체결
칩스앤미디어, 미국 반도체 기업과 설계 계약 체결
  • 이혜진 기자
  • 승인 2020.08.10 14:51
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

자동차·산업용 로봇 대상 기술

반도체 설계자산(IP) 업체 칩스앤미디어가 미국의 반도체 기업과 공급 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 비밀유지 계약으로 해당 업체명은 밝힐 수 없으나 글로벌 톱10 안에 드는 대형 종합반도체 기업이라고 회사는 설명했다. 

칩스앤미디어 기술은 고객사 자동차, 산업용 로봇 반도체에 사용될 계획이다. 회사 관계자는 "수 개월간 기술이 적합하게 쓰일 수 있는지 확인하는 프리세일(Pre-sale) 과정을 거쳐 계약이 성사됐다"며 "일회성 라이선스가 아닌 대형 고객의 장기적 비디오 IP 파트너로서 성장세를 이어갈 발판이 될 것"이라고 기대했다. 

칩스앤미디어는 팹리스 기업에 비디오 IP를 공급하는 국내 유일의 IP 프로바이더 상장사다. 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2020 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트