주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.10 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.10 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.08.10 14:53
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎UMC, 10억달러 투자해 300mm 공장 증설
◎KMT가스, 전자특수희소기체 프로젝트 생산시작
◎중국 최초 50나노 노어플래시 테스트 양산 성공
◎삼성전자, ARM 인수설 부인
◎GCL, 웨이퍼 재생 프로젝트에 42억위안 투자
◎폭스콘, TSMC도 ARM 매수 희망?
◎란기과기, DDR5 1세대 양산 버전 개발 연내 완료
◎미디어텍, 인텔과 5G 모뎀칩 협력
◎SMIC, 2분기 순이익 1억3800만달러…전년비 644.2%↑

<< 디스플레이 >>
◎BOE 수익성 분석
◎구딕스, 드림칩 테크놀로지 인수 완료
◎티엔마, OLED 생산에 카티바 잉크젯 장비 도입
◎삼성디스플레이, 쑤저우 LCD 공장 직원 보상 계획 노출

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎프랑스 PSA, 중국 S볼트 배터리 쓴다
◎오필름, 순이익 23배 급증
◎LG상사, 웨이화에서 배터리 핵심소재 조달
◎CATL-벤츠, 전기차 배터리 협력

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