주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.3 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.8.3 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.08.03 17:23
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎기가디바이스, D램칩 연구개발 중
◎허페이, 반도체 인력 확보하는 기업에 포상금 지급
◎인텔, TSMC에 6나노 파운드리 맡긴다…18만개 주문
◎실란, 국가반도체펀드가 5% 이상 지분 가질 것
◎중국 자체 CPU, 16/12나노로 진화
◎루이제마이크로, 연산 5억개 SiP 칩 생산라인 완공
◎총 투자금액 3.6조원 OLED 관련 반도체 IDM 프로젝트 출범식
◎웨스턴디지털 자회사, 셩디에 반도체 상하이 공장 3단계 투자 착공  
◎노무라 증권, UMC 목표 주가 상향…모건스탠리·JP모건은 그대로
◎퀄컴, 스냅드래곤 탑재 '아드레노' GPU 25억개 판매

<< 디스플레이 >>
◎지린OLED머티리얼, OLED 기판용 PI 바니시 파일럿 라인 짓는다
◎샤오미, 상반기 중국 TV 출하량 1위
◎2020년 상반기 TV용 패널 출하량 전년대비 8.4% 감소
◎샤프, 산동성에 해외 첫 연구개발 단지 조성 계획
◎AUO, 삼성전자에 8K 패널 공급

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎1300억위안 규모 배터리 핵심소재 프로젝트 추진된다
◎화유코발트, 취저우 배터리 핵심소재 프로젝트 착공
◎BTR, 파나소닉과 SK이노베이션에 양극재 공급

<< IT 일반 기타 >>
◎삼성전자 쑤저우법인 대규모 정리해고

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