삼성전기 4분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
삼성전기 4분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
  • 이기종 기자
  • 승인 2019.01.29 19:18
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

삼성전기가 29일 경영실적을 발표했다. 2018년 연매출 8조1930억원, 영업이익 1조181억원을 달성했다. 지난해 4분기는 매출 1조9981억원, 영업이익 2523억원이다. 삼성전기는 컴포넌트솔루션 사업부 매출의 90%가량을 차지하는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업 중심을 기존 IT 에서, 전장용·산업용 등 비(Non) IT 분야로 옮기겠다고 밝혔다.

아래는 실적 발표 이후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 

참가자는 배광욱 기획팀장 상무, 경영지원실장 이병준 전무, 컴포넌트솔루션사업부 가철순 전무, 모듈솔루션사업부 서현석 부장, 기판솔루션사업부 정보윤 상무, 전략마케팅실 이종상 상무 등이다.

배광욱 상무 모두발언
올해부터 삼성전기 IR을 맡은 기획팀장 배광욱 상무입니다. 2018년 4분기 전사 총매출은 1조9981억원으로, 전분기 대비 약 16% 감소했으나 전년 동기 대비 약 16% 증가했다. 3분기 대비 매출 감소 요인을 사업부별로 보면, 컴포넌트사업부는 IT용 적층세라믹콘센더(MLCC) 수요 감소로 매출이 13% 하락했다. 모듈 및 기판사업부도 계절 비수기 영향으로 판매가 줄어 각각 22%, 12% 매출이 감소했다. 전체적으로 2018년 4분기 총매출은 3분기 대비 감소했다. 4분기 영업이익은 전분기 대비 38% 감소했으나, 전년 동기 대비 136% 증가한 2523억원을 달성했다. 영업이익률은 12.6%다. 2018년 연매출은 8조1930억원, 영업이익 1조181억원으로 전년 대비 대폭 개선됐다.

4분기 세전이익은 금융비용 등 약 146억원에 영업외비용을 반영해 2377억원, 법인세 비용을 차감한 당기순이익은 1853억원이다. 2018년 12월 말 기준 자산총액은 전분기 대비 0.4% 증가한 8조6449억원이다. 부채비율은 75%, 순차입금비율은 25%로 하락했고, 자기자본비율은 57%로 개선돼 전반적인 재무제표는 양호하다.

사업부별 실적 및 향후 전망을 보면, 컴포넌트솔루션사업부 4분기 매출은 8961억원이다. 전분기 대비 13% 감소했지만, 전년 동기 대비 약 29% 증가했다. 전장 티어(Tier)-1 및 네트워크 장비용 고신뢰성품 매출이 증가했지만, IT 거래선 수요 감소로 로엔드(Low-end) 제품 판매가 감소했다.

2019년 MLCC 시장은 고부가 IT 및 전장·산업용 제품을 중심으로 수요 증가가 이어질 것으로 전망한다. IT용의 경우, 일반품 시장은 공급량 증가로 수급 여건이 완화될 전망이나, 5G·AI 등 신규 응용처 확대로 고부가품 수요 증가가 예상돼, 당사는 핵심 파우더 재료 기술과 혁신 설비 경쟁력을 기반으로 초소형·초고용량 차별화 신제품 판매를 확대하겠다. 또 공급부족이 지속되는 전장·산업용 시장 대응을 위해 전장용 특화품의 라인업을 일본 선진 수준으로 강화하고, 특히 IT향 캐파(CAPA)를 전장·산업향으로 전환해, 가동률을 높임으로써 고성장 MLCC 세그먼트 수요에 적극 대응하겠다.

모듈솔루션 사업부 4분기 매출은 6873억원으로 전분기 대비 약 22% 감소했지만, 전년 동기 대비 약 18% 증가했다. 전분기 대비 매출 감소요인은 계절적 비수기 영향에 따른 플래그십 모델향 카메라 및 통신 모듈 공급량 감소다. 한편 전략 거래선 플래그십 신모델향으로 고사양 멀티 카메라와 신규격 와이파이(Wi-Fi) 모듈 등 고성능 제품의 초기 양산이 순조롭게 시작되는 성과가 있었다. 2019년 카메라 모듈 시장은 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈 및 4800만 화소급 고해상도 제품 수요가 늘 것으로 전망한다. 이에 당사는 로(low) 에프넘버(F-#), 가변조리개 등 당사만의 핵심 솔루션을 적기 제공해 고부가 카메라 모듈 시장을 선도하겠다. 또 5G 차세대 통신 모듈 시장이 개화할 것으로 전망하고, 5G용 신규 패키지 공법 및 핵심요소 기술 개발로 5G 안테나 통신 모듈 신규 시장을 조기에 선점하겠다. 

기판솔루션사업부 4분기 매출은 3818억원으로, 전분기 및 전년 동기 대비 모두 약 12%씩 감소했다. 주요 거래선의 스마트폰 판매 부진으로 OLED용 RFPCB 및 메인보드 매출이 감소했고, PC CPU 공급 부족에 따른 패키지 기판 매출이 하락했다. 2019년 기판 시장은 5G, AI, 자율주행 등 신규 어플리케이션을 중심으로 고사용 패키지 기판 수요 증가가 예상된다. 이에 5G 안테나용 저손실 기판 개발에 집중하고, 고다층·라지바디(Large Body) 등 신규 시장 수요에 적극 대응하겠다. 또 중화 스마트폰 세트 업체의 OLED 디스플레이 채용 증가가 예상돼, 신규 거래선 진입을 통한 고객 다변화로 RFPCB의 계절성변동요인(Seasonality)을 축소하겠다.

질의응답
Q. MLCC 가동률 동향 및 ASP, 현재 상황, 전망은 어떤가. 올해 고사양 카메라 모듈 수요가 증가할 것으로 보이는데, 대응 방향과 전망 알려달라.

A. 4분기 MLCC 가동률과 ASP에 대해서, 주요 IT 세트의 수요 감소로 대만 로엔드 업체 가동률이 급감한 것과 달리, 당사는 산업용 대형 고용량과 전장용 고신뢰성 제품 생산 확대로 90% 이상 높은 가동률을 유지했다. ASP도 전 분기에 이어 상승 추세 지속했다. 1분기에는 IT용 중화향 로엔드 제품 수요 감소가 지속하겠으나, 전략 거래선용 초소형 MLCC 수요는 증가할 것으로 전망한다. 또 IT 캐파를 전장·산업용으로 전환이 가능하도록 생산라인을 유연하게 운영하고 있어, 전분기 이상의 높은 가동률을 예상한다. 특히 2분기부터 주요 고객사의 보유 재고 소진에 따라 수요 회복 전망과, 전장·산업용 생산 지속 확대로 풀 가동 체제로 회복할 것으로 예상한다. ASP도 제품 믹스 개선 지속으로 전분기 대비 높은 수준을 유지할 것으로 예상한다.

고사양 카메라 모듈 수요 증가에 따른 대응 전략에 대해서, 고해상도 및 광학줌, 3D 센싱, 초광각 등 카메라 주요 기능이 스마트폰 핵심 차별화 포인트로 부각되면서 초고화소 카메라, 트리플·쿼드 등 멀티 카메라를 기반으로 하는 디지털 카메라 수준의 고성능 카메라 모듈 수요가 증가하고 있다. 핵심 부품인 렌즈, 액추에이터 기술 중요성이 커지고 있고, 로 F-#의 밝은 렌즈, 고성능 볼가이드 구조 액추에이터 기술을 보유하고 있는 당사에 기회 요인이 될 것으로 전망한다. 특히 당사가 보유한 로 F-#의 밝은 렌즈 솔루션을 통해 센서 픽셀 사이즈가 작아지는 4800만 화소 이상 고화소 카메라 기술을 선도하고 시장을 확대하겠다. 또 고배율 줌 구현을 위해 독자 구조의 폴디드 액추에이터 및 슬림 렌즈를 신규 개발했고, 이를 통해 경쟁사와 기술 격차를 확대하겠다. 2019년 큰 폭의 수요 증가가 예상되는 고사양 카메라 모듈 시장에서도 차별화 제품을 지속 선행 개발하고, 기술 트렌드에 기민하게 대응해 매출 성장 및 수익성 개선을 추진하겠다.

Q. MLCC 관련, 올해 MLCC 시장 전망과 대응 방향을 말해달라. 올해 기판사업 수익성 개선 계획은 무엇인가.

A. MLCC 시황 전망 대응 방안, MLCC 시장 상황은 미중 무역갈등으로 고객 소비 심리 및 고객사 투자가 위축되고 있지만 일본 MLCC 제조사 및 당사 등 소수 업체만 대응이 가능한 IT용 하이엔드 제품은 타이트한 수급 상황이 유지될 것으로 예상한다. 반면 IT용 미드&로엔드 제품은 업체들이 공급량 및 고객사 보유 재고 증가로 수급 여건이 다소 완화됐지만, 2분기부터는 고객사 신모델 출시와 보유재고 소진으로 IT용 MLCC 전반에 걸친 수요 회복이 전망된다. 한편 산업용은 에지 컴퓨팅 도입에 따른 데이터센터 AI 기능 추가 및 5G 기지국용 대형 사이즈 중심으로 약 20%의 수요 증가가 예상되고, 전장용도 전년비 30% 이상 고성장이 전망되지만, 제한적인 공급량 확대로 지속적인 공급 부족이 있을 것으로 예상한다. 이에 당사는 IT용의 경우 고부가제품인 소형 고용량 제품과 시장 수요가 큰 하이러너(High Runner) 기종을 집중 확판하는 한편, IT 캐파를 산업 전장용 생산 체제로 전환하고, AI 스피커, 스마트 미터 등 신규 응용처를 발굴해 2019년 시황 변화에도 지속적인 고수익 창출을 추진하겠다.

2019년 기판사업부 수익개선 전략은, 패키지 기판과 휴대폰용 회로기판으로 나눠 설명하겠다. 패키지 기판의 경우, BGA는 전략거래선향 AP용 기판 단독 공급 체제를 지속해서 유지하고, 5G 시장 개화에 따른 5G 통신용 안테나 기판에 집중하겠다. FCBGA는 PC 중심에서 글로벌향 고객을 대상으로 전장, 네트워크, AI용 고부가 기판 제품 비중을 확대하겠다. 회로기판의 경우, 일부 국내에 남아 있는 캐파를 베트남으로 이전 통합해 100% 해외 사업장 중심으로 운영하고, RFPCB는 중화 및 글로벌 신규 거래선 확보를 통해 특정 거래선 의존도를 줄이고 계절성요인을 축소하겠다. 동시에 당사의 차별화한 기술을 적용한 융복합기판 사업 확대 및 수율, 품질 경쟁 우위를 바탕으로 기판사업 수익성을 개선하겠다.

Q. 5G 통신은 2019년 상용화, 2020년 본격적인 시장 확대가 예상된다. 5G 스마트폰 출시, 자동차 전장화 등으로 5G 통신시장 개화에 따른 부품 수요 전망과 대응 전략을 말해달라.

A. 5G 도입에 따른 부품 수요를 전망하면, 스마트폰 내 5G 통신을 위한 전용부품 추가, 배터리 용량 증가 등으로 부품 실장공간 부족 및 설계 제약이 더욱 심화될 것이다. 5G 스마트폰의 공간 문제를 해결하기 위해 부품 소형화, 모듈화, 패키지 고도화 기술이 필요하다. 5G를 애플리케이션으로 분류하면, 단말기용과 기지국용으로 분류할 수 있고, 당사 주요 제품군으로 분류하면 MLCC와 안테나 모듈을 언급할 수 있다.

MLCC는 스마트폰에 5G 신규 기능이 추가되면서 RFIC, PMIC 등 반도체 부품수가 증가하고 모바일용 MLCC 채용 수량도 4G LTE 대비 약 20% 이상 큰 폭 증가가 예상된다. 또 부품 실장 공간 부족으로 MLCC 초소형화 및 고용량화 수요는 더욱 심화할 것으로 예상한다. 산업향에서도 다양하고 많은 MLCC 수요가 점쳐진다. 수십 GHz 주파수를 사용하는 5G 통신기지국 커버지리는 4G LTE에 비해 매우 짧아, 실내외에 필요한 중계기 증가로 산업용 MLCC 수요도 큰 폭으로 확대될 전망이다. 5G는 AI, IoT, 빅데이터 등 4차 산업혁명에도 많은 영향을 주게 되고, AI 서버 시장도 같은 이유로 20% 이상 급증할 것으로 예상한다. 당사는 5G 도입에 따른 MLCC 수요 증가에 적극 대응하고, 이미 확보한 5G용 고성능 MLCC 핵심 요소기술을 통해 시장을 조기 선점할 계획이다.

기존 4G 모바일 통신 시장에서 안테나 부품은 중소기업에서도 충분히 할 수 있는 RFIC/ANT 분리형 아이템이었지만 5G는 안테나와 RFIC 간 정합성 때문에 최대한 가까이 붙이는 일체형이고, 단말기당 3개 이상의 부품이 들어간다. 여기에 저손실 기판재료 적용, 고방열, EMI 차폐를 위한 고도의 패키징 기술, 초고주파대역 제품 양산 및 테스트 기술 등 핵심기술을 모두 보유한 전 세계 3~4개 업체만 진입이 허용되는 진입장벽이 높은 시장이다. 이중 선두권인 삼성전기는 기지국 시장에서도 유수의 5G 톱 티어 기지국 장비업체들과 안테나 모듈 단독협력을 진행하고 있다. 당사는 세계에서 유일하게 600GHzmm대역의 와이파이 모듈 양산을 진행한 경험이 있고, 평창올림픽 5G 시범서비스 및 미국의 선두 이통사의 5G 시범 서비스를 위해 당사 모듈을 제공한 트랙 레코드를 기반으로 세계 유수 세트 업체들이 당사와 협력을 원하고 있다. 이에 5G 안테나모듈 핵심 경쟁력을 확보하고, 통신모듈 시장을 이끌어 가겠다.

Q. 올해 삼성전기 MLCC 성장축이 전장 사업이라고 볼 때, 현재 전장용 MLCC 시장 현황과 향후 확대 전략은 무엇인가. 올해 예상하는 전장용 MLCC 매출 비중 전망도 말해달라. 

A. 전장용 MLCC 시장은 지속적인 성장은 유지할 것으로 보인다. 특히 전장 시장은 고온 고압 같은 고신뢰성 기술이 필수이며 제품 난이도 증가에 따른 높은 진입장벽으로 인해, 고객의 엄격한 기술 검증을 통과한 소수 업체만 대응할 수 있다. 이에 당사는 핵심 소재 개발을 통해 내재화 효율을 극대화하고 고신뢰성 품질 보증 체계를 구축했으며, 중국 거점의 캐파 증설과 관련해서는 조기 경영 기여를 위해 공사 및 승인 일정 단축을 추진하고 있다. 이를 바탕으로 ADAS(첨단운전자보조시스템)향 중심으로 고신뢰성 제품 개발을 가속화하고 일본 선도 업체 수준의 제품 라인업을 확보하겠다. 또 주요 티어-1 거래선과의 LTA 공급계약 확대를 통해 안정적인 장기 공급 물량을 이미 확보했기 때문에, 전장용 MLCC 매출 비중은 2018년 한자릿수 중반에서 2019년에는 두자릿수 이상으로 대폭 확대될 것으로 전망한다. 이를 통해, IT 중심의 사업 구조를 전장 및 산업용 중심으로 전환해서 올해 Non-IT MLCC의 매출 비중을 약 3분의 1 수준까지 확대함으로써 당사 MLCC 사업의 견고한 성장을 추진하겠다.

Q. CFO에게 묻고 싶다. 지난해에 이어 2019년도 시장 환경은 다소 불확실하다. 전사적인 연간 사업 전략 방향과, 2019년 연간 및 1분기 경영 전망을 말해달라.

A. 2019년 연간 및 1분기 실적 전망에 대해서, 외부 환경 요인에 따른 세트의 성장 정체가 전망돼 IT 부품 수요 감소 등 불확실성이 있지만, 당사는 MLCC 제품 믹스 개선, 폴더블용 고부가 카메라 등 기존 주력사업 경쟁력을 강화하는 한편, 전장 및 산업용으로 매출처를 다변화하겠다. 5G 등 기술 변곡점을 활용한 신규 부품사업 육성을 통해 IT 산업 변화에 따른 새로운 사업 기회를 발굴해 지속가능한 성장과 수익 창출 기반을 구축하겠다.
이를 통해 2019년은 전년비 두자릿수 이상의 매출 성장 달성과 미래 성장을 위한 경쟁력을 더욱 공고히 할 계획이다. 1분기는 MLCC 시황 변화에 따른 유연한 생산 대응과 전략 거래선 플래그십 신모델향 부품 공급을 최대화하고, 사업손실(Operatin Loss) 제거를 통해 전사 경영 효율을 제고함으로써 전분기 및 전년 동기 대비 10% 수준 매출 성장을 전망한다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2019 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트