주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.7.27 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.7.27 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.07.27 15:58
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎장시성 간저우시, 총투자금액 200억위안 전력반도체 팹 착공
◎스마트폰 판매량 감소로 낸드플래시 가격 20% 낮아져
◎화홍반도체, 95나노 eNVM 비휘발성 메모리 개발
◎산안, 후난성 창사시 전력 반도체 프로젝트 시작
◎은하반도체, 대형 실리콘 웨이퍼 프로젝트 시험 생산
◎이노사이언스, 내년 2분기 연간 78만개 반도체칩 양산
◎장강가오커, 국내 노광 장비 업체에 투자
◎UMC, 주문 폭발…풀가동

<< 디스플레이 >>
◎TCL, OLED 재료 업체 푸양후이청에 지분 투자

◎티엔마 “세계 첫 다지문인식 LCD 개발”
◎55인치 TV용 LCD 평균가격 117달러…연내 최고
◎CEC판다, LCD 생산라인 팔린다
◎HKC, 후난성 창사시 8.6세대 생산라인 상량식

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎폭스바겐-궈쉬안, 허페이서 배터리 핵심소재 프로젝트 시작
◎완샹, 폭스바겐에서 10억달러 전기차 배터리 수주
◎오필름, 미국 제재 리스트 포함에 “아직 정식 문서 받지 않아
◎애플 신형 아이폰 카메라 렌즈 삼성전기가 담당
◎배터리 핵심소재 가격 상승 분위기

<< IT 일반 기타 >>
◎럭스쉐어, 중국 첫 아이폰 조립업체 될 것

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