주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.1.28 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.1.28 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.01.28 18:20
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎TSMC, 2018년 매출 37.4조원…전년비 5.5% 증가
◎닝보시, 첫 IDM프로젝트…총투자액 8200억원
◎식각 장비 전문 AMEC, 상해증권거래소 상장 초읽기
◎중국, 반도체 수입액 3000억달러 돌파
◎후난성 이양시, 8.3조원 ‘테스트 패키지 라인 20개·팹 1개’ 프로젝트 체결
◎미디어텍, 샤오미와의 결별설 부인…“좋은 협력관계 유지”
◎미디어텍, 우한 연구센터 2기 투자
◎장쑤화춘, 40나노 eMMC 컨트롤러 생산시작
◎즈광 Unisoc, 3개 사업단위로 재편…첫 5G칩 시험생산 중
◎ASML “중국 수출 지속할 것”
◎화웨이, 세계 첫 5G기지국 코어칩 발표

<< 디스플레이 >>
◎BOE, 미국 로히니와 마이크로LED 합작사 설립
◎1.6조원 규모 후난성 디스플레이 모듈 프로젝트 착공
◎연창전자, 일체형 터치스크린 프로젝트 착공…총투자액 1700억원
◎화웨이 스마트 TV, BOE에 외주생산 맡기나?

<< IT 일반 기타 >>
◎폭스콘, 작년 매출 192.5조원…사상 최대
◎베이징 AI 연구 동향 미디어 컨퍼런스, 중국 역할 확대
◎칭화·베이징대 졸업생 최대 고용주는 화웨이
◎화웨이, SNS 사건 문책…책임자 감봉조치
◎화웨이, 차이나모바일과 5G로 4K 영상 전송 테스트 성공
◎중국, GDP 1조위안 넘은 도시 17개로 증가
◎삼성, 중국부빈기금회와 배당행사
◎“대만 당국 3월말 중국 기업 블랙리스트 발표”
◎2018년 충칭시 GDP, 2조위안 넘어
◎전문번역 : 저우웨이다 AI스피치 CTO 인터뷰
◎전문번역: 지문인식 1위 구딕스 “혁신 두렵지 않으나, 특허소송은 무섭다”

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