앤시스, HPC 기반 엔지니어링 솔루션 '2020 R2' 출시
앤시스, HPC 기반 엔지니어링 솔루션 '2020 R2' 출시
  • 이혜진 기자
  • 승인 2020.07.22 13:47
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

엔지니어 간 협업 기능 강화

앤시스가 고성능 컴퓨팅(HPC) 기반 엔지니어링 솔루션 '2020 R2'를 출시했다고 21일 밝혔다.

지난 2월 출시된 2020 R1보다 컴퓨터에 의한 엔지니어링(CAE) 비용을 줄인다. CAE는 라이다(LIDAR)의 정상 작동 여부를 검증하고 자율주행차(AV) 개발을 지원한다. 라이다는 발사한 레이저가 반사돼 돌아오는 시간으로 장애물과의 거리를 계산하고 주변 환경을 3차원 지도로 인식하는 기술을 말한다.

이전 모델 대비 협업 기능과 생산성은 향상시켰다. 협업 기능과 정보 공유를 위한 위한 도구의 기능을 개선했다.

사용자 친화적인 작업 절차를 지원한다. 사용자 친화적 작업 절차는 솔루션을 플랫폼화해 직접 엔지니어링 시스템을 운영하게 한다. 종속성(Lock-in Effect)을 자동으로 발견하고 시각화한다.

의사 결정을 지원하고 프로세스를 통합한다. 자료와 구성을 관리하고 최신 설계를 지원한다. 다양한 산업에서 쓰이는 소프트웨어인 앤시스 플루언트와 제품 개발 과정 개선에 적용된다.

시제품 제작시 모의 실험을 엔지니어링에 접목할 수 있다. 모의 실험은 아이디어 개선, 수명 주기 단축, 제품 설계 기술 확보를 돕는 기술이다. 미국의 무인정찰기인 글로벌호크에 엔시스의 모의 실험이 적용됐다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트