주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.7.20 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2020.7.20 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2020.07.20 14:10
  • 댓글 0
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎YMTC 공급망 장비업체 나우라 시총 1000억위안 돌파
◎중국 최초 자체 개발해 생산한 D램·SSD
◎중국 반도체 장비 국산화 비중 높인다
◎TSMC, 미국에 화웨이 공급재개 요청
◎창신메모리, 대규모 적자 기록한 듯
◎TSMC, 2나노미터 개발에 큰 성과
◎삼성전자, 시안 낸드플래시 공장 3분기 풀가동
◎SMIC, 16일 과창판 상장

◎SMIC, 과창판 상장 첫날 주가 202% 상승
◎류더인 TSMC 회장 “9월 14일부터 화웨이에 반도체 못 주지만, 일반품은 허용할 수도”
◎폭스콘, 칭다오 반도체 패키징 프로젝트 착공

<< 디스플레이 >>
◎CEC·CHOT, 8.6세대 LCD 150k 생산능력 증설 공고
◎CSOT, 6세대 라인 빼고 CEC판다 8.5, 8.6세대 생산라인 구매할 듯
◎7월 패널 가격 원가보다 높게 상승…8월에도 상승세 지속
◎BOE, 올해 하반기 유리 기판 미니LED 백라이트 양산

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎애플 배터리팩 만들던 신왕다 120억위안 전기차 배터리 프로젝트 시작
◎궈쉬안, 중국 배터리 업계 빈자리 채우다

<< IT 일반 기타 >>
◎상반기 중국 휴대폰 시장 출하량 1억5500만대

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