SK하이닉스가 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI) 기기에 활용할 수 있는 초고속 D램 'HBM2E' 양산을 시작한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 제품 개발 이후 10개월 만에 양산에 성공했다.

HBM2E는 용량이 16GB(기가바이트)다. 기존 HBM2보다 두 배 늘었다. 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘관통전극(TSV) 공정을 활용했해 수직으로 연결했다. 일반적으로 사용되던 패키지 기술보다 크기는 30%, 전력소비량은 50% 이상 줄였다. 속도는 50% 빨라졌다. 풀HD급 영화(3.7GB) 124편 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다.

HBM2E는 차세대 AI 시스템에 활용 가능하다. 미국이 개발하는 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 사용될 전망이다.HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자다. 기존 D램보다 데이터 처리가 빠르다. HBM2E는 핀(pin) 당 3.6Gbps의 속도를 제공한다. 2014개의 1024개 정보입출구(I/O)를 가지고 있어 460.8GB/초(s)로 데이터를 전송할 수 있다.

오종훈 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅 담당 부사장은 "HBM2E 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼겠다"고 말했다.

이혜진 기자 다른기사 보기