클라우드로 반도체 설계 편의성 높여
삼성전자가 클라우드 기반 가상 칩 설계 환경을 제공하기로 했다.
18일 삼성전자는 서버 없이 반도체 칩 설계가 가능한 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계 경쟁력 강화에 나섰다고 밝혔다.
'통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP:SAFE Cloud Design Platform)'이 명칭이다. 이 플랫폼은 팹리스 고객들이 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공한다. 반도체 전자설계자동화툴(EDA) 업체인 앤시스(Ansys), 멘토(Mentor a Siemens Business), 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)의 소프트웨어를 공용 클라우드 상에서 구동한다.
삼성전자는 서버 확장에 대한 고객 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다고 설명했다. 삼성전자의 디자인솔루션파트너(DSP:Design Solution Partner)이자 디자인하우스 회사인 가온칩스는 해당 플랫폼으로 차량용 반도체 칩을 개발했다. 기존보다 30% 가량 설계 기간을 줄였다고 밝혔다.
가온칩스 정규동 대표는 "삼성의 통합 설계 플랫폼은 중소 팹리스 업체들의 시장 진입장벽을 낮춰줄 것"이라며 "제품 경쟁력 향상으로 국내 업체들이 더욱 성장할 수 있는 계기가 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 에이디테크놀로지, 하나텍 등 여러 국내 중소 업체들이 SAFE-CDP에 대한 사용 의사를 밝혔다고 설명했다.
박재홍 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 "리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것"이라며 "파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 기여하겠다"고 말했다.
클라우드 설계 플랫폼을 쓰려면 삼성전자가 정핸놓은 별도 비용을 내야 한다.
삼성전자는 팹리스와의 상생 활동에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 지난해 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표한 후 국내 중소 업체들과의 상생을 위해 '멀티프로젝트웨이퍼(MPW)' 프로그램을 공정당 연 3~4회 운영하고 있다. 8인치(200mm)·12인치(300mm) 웨이퍼(반도체 원재료인 실리콘 기판) 활용도 지원하고 있다.
지난해 하반기부턴 국내 팹리스(설계 전문업체)와 디자인하우스(설계 서비스 기업)에 설계 방법론·검증을 포함한 기술 교육을 제공하고 있다. 2018년부터 운영하고 있는 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'로 파트너·고객과의 협력도 깊어졌다.
