디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
<< 반도체 >>
◎창신메모리, 12인치 웨이퍼 기반 반도체 생산 지원 받는다
◎XMC, 50나노 노어 플래시 양산
◎SMEE, 1-2년 사이에 중국 첫 28나노미터 이머전 노광장비 출하
◎기가디바이스, 43억위안 규모 D램 프로젝트 개시
◎TSMC, 4대 고객사가 화웨이 하이실리콘 빠진 생산능력 대체
◎中증권감독관리위원회, 즈광궈웨이 인수안 부결
◎TSMC 주주총회 4가지 요점
◎베이징 이스윈그룹 투자
◎ARM차이나 CEO 파면·교체
◎ARM차이나 앨런 우 CEO 해임사태 점입가경
◎연산 IGBT 전력반도체 200만개 생사능력 프로젝트
◎UMC, 하반기 실적은 보수적으로 바라봄
<< 디스플레이 >>
◎CEC판다 생산라인, BOE와 CSOT가 나눠 가질 듯
◎CSOT·산안광전, 마이크로LED 실험용 합작 법인 설립 계약 체결
◎노트북 패널 업체별 점유율, 1등은 BOE
◎비전옥스, 세계 최초 양산 수준 UDC 솔루션 발표
◎영파삼삼이 54억위안에 LG화학 편광판 사업 인수
<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎5월 중국 전기차 배터리 시장 '리튬인산철의 부활'
◎BYD, 재규어-랜드로버와 배터리 합작사 추진
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