파트론이 퀄컴 모뎀칩을 적용한 5세대(5G) 내장형(임베디드) 이동통신 모듈을 개발하고 있다고 9일 밝혔다.

파트론은 퀄컴의 최신 5세대 이동통신 모뎀칩인 '스냅드래곤 X55 5G 모뎀-RF 시스템'을 기반으로 내장형 모듈을 개발 중이다. 6기가헤르츠(GHz) 이하 저주파를 지원하는 모듈(Sub-6)과 초고주파인 밀리미터파를 지원하는 모듈(Sub6+)을 선보일 계획이다.

여러 기기에 장착할 수 있게 초슬림 저장장치 규격(22x80㎜)인 엠닷투(M.2)와 집적회로용 표면 실장(초소형 사이즈를 가능하게 하는 기술) 패키지의 한 종류인 랜드그리드배열(LGA) 규격으로 내장형 통신 모듈을 만들 예정이다. 파트론은 모듈을 핫스팟(무선 인터넷 접속이 가능한 구역), 가입자 단말기(CPE), 수신기, TV, PC, 로봇 등에 공급한다.

회사 관계자는 "파트론은 5세대 이동통신 안테나 부문에서 여러 특허를 출원했고 관련 국책 과제도 수행 중"이라며 "퀄컴의 모듈과 함께 고객들에게 다양한 안테나 기술을 제공할 예정"이라고 말했다.

이혜진 기자 다른기사 보기